FloEFD热仿真分析之模型简化（六）-多孔板

FloEFD热仿真分析之模型简化（六）-多孔板

CAE白堤

多孔板

针对一些机箱、主机、家电等产品，出于散热方面的考虑，会在壳体上增加一些通风孔。在气流通过多孔板时会产生一定的压力损失，由此在打孔板的前后会形成一定的静压差。

多孔板的简化

由于多孔板上空的数量和尺寸的原因，如果对其进行网格划分，并计算器两侧所形成的静压差，需要的计算资源较大。为了加快整个系统的仿真效率，采用简化模型，再设置开孔率、孔的形式或阻力系数等参数。

多孔板往往安装在入口或出口模型开口或风扇处，所以软件默认只能应用到已有指定边界条件的模型面上。

多孔板自定义：

孔形状：

圆形：需要指定孔直径；

矩形：需要指定孔的宽度和高度；

正多边形：需要指定孔的侧面和顶点数；

复杂：需要指定损失系数；

规格形状的孔软件会根据覆盖情况和开孔自动计算损失系数；复杂几何结构多孔板的流动阻力需要指定；

覆盖：

开孔率：直接指定孔所覆盖的板面积比重；

间距：用于指定两个相互垂直方向上的两个相邻孔之间的距离，软件自动计算开孔率；

棋盘格距离：用于指定按棋盘格图案排列的两个相邻孔之间的距离，软件自动计算开孔率；

注：开孔率必须大于 0。此外，对于矩形和正多边形孔，它不能超过 1；对于圆形孔，不能超过 0.9069；

孔的形状和大小用于计算有效液压直径，并进而计算雷诺数，后者又（与开孔率一起）用于计算板对流动产生的阻力；

文章作者：白堤，硕士，有限元设计圈主编，就职于国内某知名企业，主要从事热设计仿真工作。大佬们都还在努力，更何况自己还只是个学习者。希望通过微信公众号抛砖引玉，结交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修远矣，我将上下而求索。