Simufact 推出金属增材制造（3D打印）成形仿真软件第三个版本：

simufact.additive 3

考虑基板对增材制造3D打印成形工艺的影响

多个零件可以同时在一个工艺中(3D)打印模拟仿真

 

2017年11月9日，在德国汉堡，Simufact公司——MSC软件公司，宣布发布金属 增材制造（3D打印）成形仿真软件第三个版本，Simufact.additive 3 。提供了热-力耦合方法，允许用户通过提供的组件的温度的全局的分布观察，可以更清楚地了解热能的影响。用户可以使用这些数据来确定变形和基板的影响。除了Windows求解器外，simufact.additive 3 提供了Linux求解器。因此，该软件可以用于Linux 计算机上的仿真，例如在高性能的linux集群上求解。

 

分析整体构建过程

Simufact Additive 3 着重于用新的热力学模拟方法分析构建过程中的分层计算。用户现在可以收到有关组件中的热行为的全局声明，例如热峰值负载，以便在在早期识别过热区域。与固有应变法相比，热力学方法考虑了更多的物理参数和边界条件，其中包括热相关变量，如激光功率，激光速度和预设温度。

通过使用热力学计算方法，用户不需要预先执行校准。通过实施热力学计算方法，用户可以在建模过程中考虑打印机在软件中的基本参数。

 

基板的影响

在增材制造过程中，工件不仅会产生变形和应力，基板同样会影响打印过程以及后续工艺。在实际打印过程中，基板会产生变形和应力，这会对支撑结构和组件产生影响。在Simufact Additive 3中，工程师可以检查那些基板对组件的影响。

基板的频繁使用会导致额外的问题，因为他是一个易损件。每次生成后，一层材料被切除，这样使其变的更薄。在接下来的打印项目中，用户可以评估基板的变形，并确定何时需要更换基板。

 

多个部件最佳-匹配方法

使用Simufact Additive 3，几个几何模型的打印工艺可以在构建空间里可以简单快速的建模。热构建过程中可以揭示这些组件与组件之间的可能影响。

用户可以通过“最佳-匹配”定位来比较模拟结果和参考模型（例如，CAD数据）。在最佳-匹配方法中，软件会自动确定偏差最小的位置。结果的可视化表示允许用户快速评估偏差是否在允许的公差范围内。对于这个功能，Simufact已经集成了Hexagon的3DReshaper技术。

技术邻:qcwhwang

chuanhui.wang@hexagon.com

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