求教3D分析

我刚刚接触moldflow，想用来做一下IC封装的分析。存在一些问题，还望高手们指点一下。步骤是这样的：
1。 导入IGS；
2。用fusion网格划分，修补，基本达到要求；
3。用3D remesh，得到3D网格；
4。Analysis Now是灰色的，不能运行。但是单元换成fusion后就可以运行了。
请问这是为什么？网格划分的原因还是分析方法是错误的？
多谢！！