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ANSYS电热多物理场耦合绝缘层带电怎么回事？的相关问题
ANSYS电热多物理场耦合绝缘层带电怎么回事？的相关案例教程
铝电解槽是冰晶石—氧化铝熔盐电解法的核心设备，也是铝电解工业发展的最重要的标志。一百多年来，铝电解槽结构不断改进优化，尤其是阳极结构部分，由最初的小型预焙电解槽、侧插自焙阳极电解槽、上插自焙阳极电解槽，发展到大型不连续、连续预焙阳极电解槽，到今天使用的中间下料大型预焙阳极电解槽。铝电解槽设计制造的容量也从160kA、200kA、280kA逐步提高到320kA、350kA、420kA、500kA等大
电子产品设计 热可靠性问题 电子产品的热管理-产品鲁棒性 电子产品热设计 电设计与热设计不同的工具 电子产品的多物理场仿真平台ANSYS AEDT ANSYS电子桌面（AEDT） • AEDT: 电磁场、热、电路、系统、结构统一的仿真平台 ‐ 为电子产品仿真和优化提供统一的仿真环境 ‐ 更方便的多物理场耦合流程 • 集成业界黄金标准工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepa
随着通信产品小型化、高密化的发展趋势，越来越多的射频系统以模块化的产品形态出现，而高频性能、热性能以及结构性能是射频模块的重要衡量指标；ANSYS射频模块多物理场仿真方案可以协同考虑电磁、热、结构之间的相互效应和影响，为射频模块设计提供一体化仿真方案。本文主要介绍ANSYSHFSS与Icepak软件进行电磁—热流的耦合仿真。在HFSS中计算的金属层模型表面损耗和介质层模型的体积损耗作为热源，导入I
ANSYS官方将特别推出一系列ANSYS网络研讨会，不仅包含ANSYS2019R3新版本功能介绍，同时也包括最新的行业热点解决方案，ANSYS将与各位深入探讨行业热点趋势，诸如无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计、数字孪生等等。在此系列网络研讨会结束后，ANSYS将官方抽取1名幸运者，TA将获得华为最新发布的Mate301台！本期研讨会：《HFSS-PI实现芯片封装电源网络高效精准建模》将于10月
