『求助』关于DYNAFORM的折弯仿真的问题

to aeptw:"能量比值（总能量：初始能量）是否在1左右？"该怎样来实现呢？由于增加了速度能量增加是必然的呀？
有关资料上说质量增加最好不要超过5%，为了缩短求解时间分析时人为加大了速度，到底该怎样进行质量缩放呢？能否详细介绍一下质量缩放方面的问题？
对于dynaform中的DT2MS到底是该怎么设置呢？能否介绍一下它的作用。
谢谢。
E-mail:ych9810546837@sohu.com

又进步了一点。
谢谢aeptw

注意几个问题：
模具间隙是否合理
能量比值（总能量：初始能量）是否在1左右？

要回弹计算的话 材料接触属性选用16号 全积分 模式

再请教aeptw一下：
如上图，上模的运动速度从50到600都试过，当仿真进行到一半左右BLANK（DQSK，36#；T=1.0；其余用默认值）在A处出现凹陷，最终结果如右图（折弯边不直），而回弹方向却向内。不知是哪里的问题？另外，相同条件下，BLANK的长短也会影响到仿真的结果吗？
谢谢aeptw！！！

弯曲模 由于 边界约束较少 对速度比较敏感！
速度可以是实际情况的2倍 为宜。其本质准则是 整个系统能量与初始能量的比值为1，质量增加不能非常多！

另外，还想请教aeptw一下：
对于折弯仿真，当BLANK的材料分别为AL5052，SUS304和SECC时上模的运动速度控制在哪个范围为宜？谢谢！！

模拟时的动态效应太大 减小上模的运动速度

首先感谢mgh_nx版主的关注。
我说的“BLANK软得象面条一样”是：我想仿真一个90度的向下折弯，仿真的情形是BLANK：一端被压住（姑且称为A端），一端是自由的（姑且称为B端）
实际的过程应该是，上折刀接触BLANK后，BLANK绕下折刀处的折弯点旋转，与上折刀的折弯圆角发生摩擦但始终有一切点，而该切点之后的BLANK应该是平直的（即B端这一侧）。如三楼的左图
但我仿真的结果却是：上折刀接触BLANK后，BLANK在与上折刀接触处发生凹陷（类似在中间成形），即
BLANK的B端在与上折刀的接触切点之后不是平直的。如三楼的右图