官方免费 | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍

SI/PI/EMC仿真分析是电子设备电磁性能设计优化非常关键的工作内容，ANSYS 2020 R1版本针对该领域对各个软件模块进行了各项功能升级、包括板级EMC仿真功能增强、GDS数据导入处理、新增传输线分析工具、多区域stackup建模功能、三维EMC仿真模型库以及电路EMC仿真模型库的升级等等，可以更加准确、高效的帮忙仿真工程师实现从芯片复杂封装、板级及CPS系统、线缆机箱到整机系统的SI/PI/EMC仿真分析优化。

si工程师、layout工程师、EMC工程师、硬件设计工程师、硬件测试工程师

2020年2月27日 16：00

张伟

ANSYS高级应用工程师

在电磁电路仿真分析领域从业十二年，作为SI/PI/EMC仿真软件专家，具备丰富的SI/PI/EMC仿真分析经验。2012年加入ANSYS公司至今，一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容仿真解决方案的开发与应用技术支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS软件的技术应用与培训。

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