免费直播 | Ansys在电-热-结构领域的可靠性分析专题

【直播目录】

【直播详情】

（一）Ansys电子产品热可靠性分析解决方案

培训内容

根据权威机构统计, 电子产品的失效有55% 是跟温度相关的, 因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要. 如何准确地获取温度是热可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理场解决方案具有独特的优势. 本文将介绍高频, 低频, SI, 电子封装等电子产品行业内关心的热技术痛点, 以及 Ansys Icepak 相关的解决方案。

课程对象

电子产品散热设计的企业，尤其是关注电热耦合的企业

培训时间

8月4日16：00

主讲讲师简介

柴辉生

Ansys Icepak 高级应用工程师。2018年底加入Ansys公司，具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历，涉及的产品包括逆变器、APF、SVF、电机控制器、锂电池包、雷达、HUD (汽车抬头显示器)、电源模块、通信机箱、交换机等。

费用：免费

 点击图片或点击链接报名：http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink

（二）Ansys结构-热-可靠性联合仿真解决方案

培训内容

在电子产品日新月异的今天，器件功耗越来越大，体积却越来越小，使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命，是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。然而电子产品多热算过热？封装焊球在多少次温度循环后会断裂失效，发生在哪里，失效概率是多少？电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效，会满足多少次振动循环？这对于电子工程师而言，都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......在Ansys 收购电子产品可靠性分析软件Sherlock后，以上问题都可以迎刃而解。然而实际电子产品的复杂性和条件不确定性，为准确获得系统电子产品可靠性带来了极大难度。所以，热仿真，机械仿真和可靠性物理学必须结合使用，以最准确地识别/缓解电子组件的故障风险。

课程对象

电子类相关行业客户，如通讯、封装半导体、汽车电子、航空航天、能源、医疗等

培训时间

8月6日16：00

主讲讲师简介

徐志敏

Ansys结构高级应用工程师。在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责Ansys中国CPS结构可靠性方案以及Ansys Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

费用：免费

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（三）Ansys Sherlock在汽车电子可靠性分析中的应用

培训内容

随着汽车电子行业发展对产品性能的要求逐步提升，可靠性问题也越来越突出。如何能及早的发现问题、解决问题是研发工程师的重中之重，Ansys Sherlock的推出和逐渐广泛应用，通过利用其独特的方法，可以满足用户工程化高可靠性产品的要求，进而缩短研发周期，降低企业成本。

课程对象

可靠性工程师、研发工程师、质量工程师

培训时间

8月11日16：00

主讲讲师简介

任剑辉

现在任职于上海佳研实业有限公司。在电子行业内有10年AE工作经验，主要负责Ansys Sherlock产品在国内的技术支持和服务工作。

费用：免费

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（四）Ansys Sherlock在单板互联可靠性预测中的应用

培训内容

单板互联密度越来越大，受诸多工程环境应力的影响，单板互联可靠性的设计、测试验证难度也越来越大。本次网络研讨会将介绍JEDEC相关可靠性规范，DFR(design for reliability) 设计理念及Sherlock在单板互联可靠性预计中的应用解决方案，通过实例讲解，帮助用户了解Sherlock在单板互联可靠性设计验证中的流程和方法。

课程对象

从事电子产品可靠性相关的硬件工程师，结构设计工程师，热设计工程师，可靠性测试工程师， 品质管理人员，结构和热仿真工程师及相关研究人员或学者。

培训时间

8月13日16：00

主讲讲师简介

姜燕清

广州安森科技技术总监，中国电子学会可靠性分会会员。2006年东南大学毕业、工学硕士，高级工程师，长期从事可靠性设计、测试、仿真分析工作；18年Ansys工程应用经验，精通电、热、结构、流体、电磁仿真技术；历任格力电器CAE技术主管，公司专家；美信-安森可靠性工程测试与仿真联合实验室副主任、仿真技术部主管。

费用：免费

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