深南电路:PCB业务各重点领域未来的发展方向……

# 日前,深南电路在投资者关系活动中介绍公司PCB业务各重点领域未来的发展方向:


  • 从通信领域看,受外部环境影响,国内外通信建设进度短期内有所调整,但5G建设的总趋势不会改变。公司多年来持续深耕通信领域,对未来的通信市场保持信心;


  • 服务器/存储领域方面,市场规模增长迅速,公司已与主流品牌厂商建立良好的合作关系,对于公司来说仍属于增量市场;


  • 工控及医疗领域需求比较均衡,整体相对平稳;


  • 汽车电子领域随着汽车产品本身的演进,其技术要求不断提升。公司由此进行切入,以新能源汽车和ADAS为主要发展方向,延续公司在通信领域所具备的相关技术优势。 

深南电路:PCB业务各重点领域未来的发展方向……的图1


公司在汽车领域业务占比并不高

对于在汽车电子领域的业务的优势,深南电路称,目前公司在汽车领域业务占比并不高,未来有较大的成长空间。


ADAS和新能源汽车是目前公司在汽车电子领域发展的主要方向,可以延续公司在通信领域所具备的相关技术优势,如ADAS中运用到的毫米波技术、新能源汽车的散热解决方案等。


在充分判断风险的前提下,公司已有序开展南通新工厂的基础建设筹备,将根据客户导入进程及市场需求情况来推动具体建设和投资进度。


深南电路南通数通二期于2020年3月连线生产,达产后生产能力预计为58万平方米/年,目前产能爬坡推进较为顺利。

 

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汽车BMS软板

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汽车摄像头刚挠板

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汽车防撞雷达射频板

图片来源:官网


HDI应用在通信设备、工控医疗、汽车电子等领域

深南电路表示,公司具备HDI生产能力并有相关研发投入。HDI作为一种印制电路板技术,可实现板件的高密度布线,在公司中高端产品中亦有应用,包括通信设备、工控医疗、汽车电子等领域。


深南电路:PCB业务各重点领域未来的发展方向……的图5


封装基板业务稳定发展

深南电路封装基板业务保持稳定发展态势,订单情况良好稳定。公司继续关注大客户开发及关键项目的争取。 

对于公司无锡和深圳的基板工厂生产情况是否存在差别,公司表示:深圳基板工厂主要面向MEMS-MIC和指纹类、射频类等封装基板产品;无锡封装基板工厂系公司IPO募投项目“半导体高端高密IC载板产品制造项目” 投资建设的工厂,主要面向存储类封装基板。无锡封装基板工厂的自动化程度相对较高,目前有序推进爬坡中,深圳工厂也有持续的技术改造。


深南电路:PCB业务各重点领域未来的发展方向……的图6


FC-CSP基板

图片来源:官网


此外,对于近期覆铜板价格上涨,公司表示目前公司原材料价格整体上保持稳定。

目前,深南电路主要涉及两个部分的资本开支,包括:原有工厂针对特定市场领域(如通信)以及智能化等技术改造;另外,在充分判断风险的前提下,公司已有序开展南通新工厂的基础建设筹备,具体建设和投资进度仍需要实际参考客户及汽车电子市场需求的情况。

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