半导体专场 | Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会

最新版Ansys 2021 R1已于近日发布，为客户解锁无限可能，提供设计和研发新一代产品的新途径，Ansys每个新版本都持续提高仿真软件的质量，此次新版本发布再度为行业树立了新标准。最新芯片工艺技术推动了摩尔定律和超越摩尔定律的发展，尤其是研发成本高昂的7/5纳米级技术和2.5D/3D IC堆栈，正在推动向多物理仿真签核时代的快速转型。

3月，Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会——半导体专场即将开启，将涵盖业界标准电源噪声签核平台RedHawk-SC，针对2.5D/3DIC高精度散热及电热耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL级功耗分析和优化平台PowerArtist等主流平台的最新功能。此外，还将针对2.5D/3D IC 功耗、电源噪声、信号完整性、电磁以及可靠性等多物理仿真问题进行分享和探讨。

* 注意事项：请选择您感兴趣的会议主题点击报名即可参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。

3月10日 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介绍

简介：近年来AI/HPC等芯片设计的蓬勃发展，伴随这些设计除了最先进工艺技术的应用，2.5D/3D IC设计也逐渐成为主流。但采用最先进工艺及设计技术的芯片，往往伴随着诸多挑战，其中散热成为该类型芯片设计亟需考虑的问题。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，设计者可以轻松应对3D IC的热及热应力分析。本次会议将带来3D IC热可靠性分析的最新功能更新及案例分享。

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3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介绍

简介：本次Ansys半导体系列软件更新发布会，也将介绍业界标准电源噪声签核平台RedHawk-SC，针对2.5D/3D IC 功耗、电源噪声、信号完整性、电磁以及可靠性等多物理仿真问题也将进行经验分享和探讨。

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3月18日 | Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介绍

简介：本次Ansys半导体系列软件更新发布会，将针对RTL级功耗分析和优化平台PowerArtist平台的最新功能做介绍，对2.5D/3D IC 功耗、电源噪声、信号完整性、电磁以及可靠性等多物理仿真问题也将进行经验分享和探讨。

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