下午直播 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍

CAE联盟新闻

2021年3月17日 10:39

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下午直播 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍的图1

Ansys芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备的电源完整性、信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化热分析和集成结构分析能力完成了业界跨越整个芯片封装和PCB板的最全面的考虑芯片和考虑系统的仿真解决方案。

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主题/时间

Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介绍

3月17日16：00

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内容简介

了解2021R1版本SIPI和EMI产品新功能，包括自动化PCB设计的DDR向导，支持Ansys Granta材料库和差分信号时域串扰扫描等。随着最新的Ansys HFSS网格融合技术在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收敛性也得到极大提升。

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讲师介绍

侯明刚

哈尔滨工业大学自控专业，在控制系统、高速互连和电磁干扰领域拥有十多年从业经验，拥有大量使用仿真软件解决工程设计问题的实战经验。目前作为Ansys公司华东区技术经理，负责芯片-封装/电路板-系统（CPS）协同仿真设计解决方案，通过芯片到系统的电、热、力多物理耦合分析，全面提升电子产品设计可靠性。

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报名方式

》点击注册《

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更多专场

Ansys中国推出豪华技术盛宴——Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会，周周都有多个精彩议题与大家见面，多达30+场线上分享会将持续至5月，目前全系列网络研讨会已开放报名通道，快点加入我们，开启你的2021学习计划吧！

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