研讨会 | 5月21日“LS-DYNA在电子电器仿真中的应用（上）--使用LS-DYNA多物理场功能进行电子电器散热分析”报名！
电子电器在人们的生活中扮演者不可或缺的角色，其发展趋势也日益轻薄化和高性能化，体积轻薄且高功耗的要求使得电子电器设备温度较高的问题就会显得更加突出。研究表明，无法良好的散热会导致芯片温度过高，会产生较低的量子效应、较短的使用周期，造成电子电器可靠性下降。LS-DYNA的Thermal功能包含常用的传导、对流、辐射等传热方式，材料参数也可随温度发生变化，且可同时耦合结构应力，可以得到温度变化所产生的结构应力。
此外，LS-DYNA的ICFD则具备计算流体散热的能力，以考虑电子产品的散热问题。通过耦合求解能量方程计算电子产品（元器件级、PCB 板级和系统级）或散热齿（片）和冷却气/液之间的对流换热，从而对电子产品热设计进行精确的数值仿真，提供风（流）道的优化设计，可以方便地进行流体/结构/温度三个物理场的耦合计算。
为帮助LS-DYNA用户更好的了解LS-DYNA在电子电器行业的应用，Ansys中国联合上海仿坤软件科技有限公司将于5月21日（周五）举办《LS-DYNA在电子电器仿真中的应用（上）--使用LS-DYNA多物理场功能进行电子电器散热分析》免费直播。欢迎报名参加！
发动机流道散热
机箱内散热器散热
会议主题
LS-DYNA在电子电器仿真中的应用（上）
--使用LS-DYNA多物理场功能进行电子电器散热分析
时间
5月21日（周五），14:00-15:00
主办单位
Ansys 中国 * 上海仿坤软件科技有限公司
讲师介绍
袁志丹 上海仿坤软件科技有限公司 LS-DYNA资深技术工程师
袁志丹2005年华中科技大学硕士毕业，一直从事CAE行业并工作至今，能够熟练使用各种CAE软件，至今已有超过十年的CAE工作经验。曾多次参与国内土木、机械、汽车和军工等多个咨询项目，2012年与人共同出版《ADINA有限元经典实例分析》一书；2016年参与编写《气动弹性的流固耦合分析方法》一书。除了参与常规的汽车被动安全项目，2017年还参与了一汽路谱疲劳项目。
内容
1、结构-热分析应用介绍；
2、流体-热分析的应用介绍；
3、流体-热-结构的应用介绍；
4、交流与讨论
费用
免费
