Ansys助力新华三半导体推出新一代网络处理器芯片

Ansys助力新华三半导体推出面向路由交换、5G回传、AI和网络安全应用的新一代网络处理器芯片

Ansys多物理场仿真平台帮助新华三半导体工程师实现仿真分析速度提升10倍并显著提高产品可靠性

新华三半导体采用Ansys 仿真解决方案推出首颗支持路由交换、AI、5G回传和网络安全等应用的先进网络处理器芯片——智擎660。新华三半导体设计人员通过使用Ansys前沿的多物理场仿真平台提高产品签核效率，推动产品研发并满足严苛的测试要求。

针对先进工艺研发大规模复杂网络处理器芯片，需要解决众多繁杂的设计问题且要求节约研发成本，新华三半导体设计人员此次采用了包含多款软件的多物理场仿真解决方案。该方案帮助设计人员从芯片设计到签核全面开展电源噪声、信号完整性、热可靠性以及结构可靠性分析，同时确保这款网络处理器芯片高度可靠，且符合严苛的设计标准，加快芯片、封装和系统的研发速度。

将Ansys仿真流程融入到新华三半导体原有工作流程，设计人员成功实现降低硬件成本，加快支持路由交换、AI、5G回传和网络安全等应用的新一代芯片投产速度。设计人员通过使用基于云端弹性计算Ansys SeaScape架构的Ansys® Redhawk-SC™，验证全芯片的电源完整性，并将分析速度提升10倍。此外，他们还采用Ansys® SIwave™分析信号完整性，通过Ansys® HFSS™优化3D电磁性能，并使用Ansys® Mechanical™和Ansys® Icepak®解决热与结构可靠性方面的难题。

新华三半导体推出首款网络处理器芯片智擎660（图片来源：新华三半导体）

新华三半导体运营副总裁戴旭表示：“在全球企业客户争相发展高端核心路由器、5G回传、AI和SDN/NFV、防火墙、负载均衡等应用的形势下，Ansys芯片-封装-系统（CPS）多物理场仿真解决方案可应对大规模芯片的热与结构可靠性和电源完整性挑战。此次与Ansys合作为我们的设计团队提供了有力的支持，新华三半导体借助仿真技术成功推出了首款自主研发的网络处理器芯片智擎660。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee指出：“面向前景广阔的全新路由交换、5G、AI和网络安全等应用研发新型芯片，需要应对复杂的电源噪声、电磁、热和结构挑战，只有通过仿真才能提供有效解决办法突破困境。Ansys 与新华三半导体的长期合作将提升其对新设计迭代的掌控力，帮助他们实现芯片设计一次性成功。”