斯达加码SiC：再投12亿，6万片/年

今天， 斯达半导体 发布公告称，将融资 35亿元 ，用于建设 SiC芯片 、功率模块等项目。而在今年3月，斯达已经为SiC芯片等项目融资 35亿元 。

“三代半风向”发现，斯达在 碳化硅 领域的投资合计约为 34亿元 ，年产能目标包括： 6万片6英寸 SiC芯片和 8亿颗 车规级全碳化硅模组。

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追加12亿

SiC投资达34亿

6月17日，斯达发布了非公开发行A股股票预案，计划为4个项目募资35亿元，其中，与碳化硅相关的项目有2个，包括 “SiC芯片研发及产业化” 和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”，合计金额为 12亿元 。 

而在今年 3月2日，斯达刚通过非公开发行股票，募集35亿元，其中 20亿元 用于“高压特色工艺功率芯片和SiC研发及产业化项目”，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

2020年12月18日，斯达还曾拟投资 2.2947亿元 建设全碳化硅功率模组产业化项目，已建设车规级 全碳化硅 功率模组生产线和研发测试中心。

年产6万片SiC芯片

8万颗SiC模组

根据公告，斯达这次募资主要有两个目的， 一是研发车规级SiC芯片，实现进口替代，二是通过自动化扩大SiC模块产能。

据斯达介绍，目前他们在600V/650V、1200V、1700V等中低压IGBT 芯片已经实现国产化，但是 SiC芯片仍依赖进口 ，所以他们希望通过实施“SiC芯片研发及产业化，来实现国产化，从而提高公司的竞争力。

根据公告，“SiC芯片研发及产业化”项目总投资金额为 5亿元 ，预计将形成年产 6万片 6英寸SiC芯片生产能力，项目实施主体为嘉兴斯达微电子有限公司。

另外，斯达还表示，目前斯达的车规级SiC模块已经获得国内外多家著名车企和Tier1 客户的项目定点，进口替代比率也持续提高。

据“三代半风向”了解，2020年6月， 宇通客车 宣布和斯达半导体等合作开发的1200V SiC功率模块。

与此同时，斯达也看好碳化硅未来的发展前景，随着新能源汽车、新能源发电等行业的需求拉动， 呈现供不应求的局面 ，将对公司 2022-2028年车规级 SiC 模块销售增长提供持续推动力。

因此，为了进一步扩大公司产能，斯达希望通过实施“功率半导体模块生产线自动化改造项目”，对IGBT、SiC模块为主生产线进行自动化改造。据介绍，该项目总投资金额为 7亿元 ，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力（包括IGBT）。

根据斯达2020年的公告，斯达车规级全碳化硅功率模组的年产能目标为 8万颗 。

公告还显示，斯达已经成立了 SiC芯片和模块设计中心 ，建设完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室，购置先进的芯片、模块设计软件和热分析模拟软件，可实现产品的性能、动静态、工况模拟等测试。此外，斯达还在海外设立了欧洲研发中心，协同斯达进行尖端芯片和模块的研发及测试。

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