聚焦 | 功率半导体预测,氧化镓前景可期

2021年6月,富士经济对SiC(碳化硅)、Si(硅)功率半导体等下一代功率半导体的全球市场进行了调查。功率半导体市场预计到 2030 年将达到 40471 亿日元,而 2020 年为 28043 亿日元。
该调查针对使用SiC、GaN(氮化镓)、Ga 2 O 3(氧化镓)和 Si 功率半导体(例如 MOSFET 和 IGBT)的下一代功率半导体。我们还调查了与功率半导体相关的组件和制造设备市场。调查时间为2020年11月至2021年2月。
2020年,Si功率半导体将占功率半导体市场的大部分,达27529亿日元。Si功率半导体在中国市场扩大,但在其他地区,汽车和工业设备的销售额下降,与2019年相比下降了4.0%。从 2021 年开始,汽车和 5G(第 5 代移动通信)相关产品的需求有望增加,预计 2030 年将达到 37,981 亿日元。
预计到 2030 年,下一代功率半导体市场将达到 2490 亿日元,而 2020 年为 514 亿日元。虽然市场规模仍然较小,但预计2021年后年增长率仍将接近20%。
Fuji Keizai将SiC 功率半导体、GaN 功率半导体和 Ga 2 O 3功率半导体列为未来功率半导体市场感兴趣的产品。
SiC 功率半导体用于 SiC-SBD(肖特基势垒二极管)、SiC-FET 和 SiC 功率模块。尽管 2020 年受到新型冠状病毒感染的影响,但由于对信息和通信设备和太阳能发电的强劲需求,市场规模同比增长 9.6% 至 493 亿日元。未来,汽车、铁路车辆、能源设备、工业设备等的采用将增加,预计到2030年将达到1859亿日元。
GaN 功率半导体市场预计到 2030 年为 166 亿日元,而 2020 年为 22 亿日元。数据中心和5G基站投资将继续增加,信息通信设备领域有望保持坚挺。预计在2022年后安装在xEV等汽车上。
Ga 2 O 3功率半导体的市场仍然很小,但预计到2021年开始量产时市场将达到2亿日元。与SiC功率半导体和GaN功率半导体相比,具有高耐压、低损耗等特点,可以降低成本。首先,它将用于消费设备和其他耐压为600V的应用,预计2025年后将安装在汽车上。2030年市场规模预计为465亿日元。
此外,预计到 2030 年功率半导体相关组件市场为 3752 亿日元,而 2020 年为 2068 亿日元。2030年制造设备市场预计为3144亿日元,2020年为1449亿日元。中国和台湾市场计划大力资本投资,预计2021年后需求将主要在亚洲增长。
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