刀片电池系统的拆解3——CMU信息更正&补充
昨天发的关于刀片电池CMU中,有些个人判断是错误的,写错了就要认。这次问题,也让我觉得:对技术的评价判断,特别在对别人的设计评价时,应该更克制,除非你不写,或者花了很大的成本和精力去研究,否则在某些技术认定方面容易发生错误。
当然我还是愿意继续个人对这些技术判断和探讨,通过这些讨论,能精进自己的业务;对我自身的批评也是有则改之无则加勉。
本篇文章一方面对上篇文章做一些勘误,另一方面对比亚迪CMU的设计走向做一些判断。
一、 两代CMU
先说一下对汉CMU的信息更正,评论区里面主要提供的信息包括:
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有均衡,是内置均衡方案; -
有电芯温度检测,NTC是贴在电芯上的,通过复用通信连接器实现的,不是在PCB反面;
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看整块板子,一共只有4个三极管,电阻主要是在采样连接下端共14个,这是我没注意到的地方。这里采用了外部均衡电阻+内置三极管均衡的模式。 -
我们通常的设计,是采用CMU的电连接直接从板上往电芯上面测量温度,如果按照当前的留言区的说法(我相信这是真的),是在这个6pin的连接器上面,挂入一个NTC。你仔细数下边左边为4个pin,右边为6个pin。11个电芯采集一路NTC。从物理连接上来看,只有这样一种可能性,因为下面背板是光的,只有测试点,而且CMU和模组的连接都是电源。
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可维修性:由于CMU和模组是硬连接,如果CMU坏了,这个包只能打开,剪掉之后再装一个,从可维修性来看应该考虑得不多;而且还带来一个问题,就是如果这个CMU上的部件寿命受限,会拉低整个电池包的寿命。 -
均衡电流大小:均衡电流的设计分为三个档次:200mA、100mA和50mA,按照朋友的说法,刀片电池的单通道考虑最高设计100mA(这是常温的名义值),如果同一个组电池均衡可能需要降额。按照未来演进方向的Spec,可能往50mA来设计。
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温度采样的准确性和数量:如上所述,每11个电芯一个传感器,通过连接器的复用直接贴在电芯上面。这个具体的做法,我后续再找图片仔细看一下。问题是如何让这个连接可靠,做法是采用表贴SMD的NTC嵌入铜/铝排,这里本身有个电芯和铜/铝排温度差。 -
成本:刚才已经分析过了,长度2000mm*70mm左右的PCB,特别是由于长度因素,在边缘的电阻受力情况需要着重来考虑。
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