英特尔3纳米将由台积电代工

处理器大厂英特尔加快IDM 2.0策略进程，明、后两年将扩大芯片委由晶圆代工龙头台积电代工生产。据业界消息指出，英特尔明年底前将释出3纳米绘图芯片块（GPU tile）委由台积电代工，并采用先进封装整合自行生产的运算芯片块（compute tile），于2023年打造出最强中央处理器（CPU）Meteor Lake。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）于今年3月宣布IDM 2.0策略，说明英特尔持续发展自有产能及委外代工的模式并行，未来会深化并扩大与晶圆代工厂的合作伙伴关系。其中，包括CPU及绘图处理器（GPU）等核心产品线所采用的7纳米及更先进制程，将会扩大委由台积电代工生产。

英特尔今年已宣布将部份Xe架构GPU委由台积电代工，包括Xe-HPG架构Alchemist绘图芯片采用台积电6纳米制程，预期年底前开始量产投片，明年第一季将正式推出。英特尔针对高效能运算（HPC）打造的Xe-HPC架构Ponte Vecchio绘图芯片，其中的连结芯片块（Xe-Link tile）采用台积电7纳米生产，运算芯片块采用台积电5纳米生产。

在英特尔核心CPU产品线部份，近期推出的第12代Alder Lake，以及预计2022年推出的第13代Raptor Lake，均将采用Intel 7制程在自有晶圆厂生产，而预计2023年推出的第14代Meteor Lake则会采用芯片块设计，并将部份芯片块交由台积电代工生产。

据业界消息及外媒报导指出，英特尔Meteor Lake该处理器采用全新芯片块设计，将运算芯片、GPU、连接芯片（SoC-LP tile）等透过英特尔Foveros先进封装技术整合为一。消息指出，英特尔在美国亚利桑那州的Fab 42已试产Meteor Lake处理器中的运算芯片块，并将释出芯片块代工订单，携手台积电共同打造最强处理器。

英特尔将采用Intel 4制程生产Meteor Lake的运算芯片块，其中包括Redwood Cove效能核心（P-core）及Crestmont效率核心（E-core）。至于绘图芯片块传出会采用台积电3纳米制程生产消息，连接芯片块也可望交由台积电代工。据了解，Meteor Lake的运算芯片块将在今年底完成厂内设计定案（tape-in）并试产，绘图芯片块及连接芯片块将在2022年底前交由台积电生产，Meteor Lake预期2023年推出上市。

来源：内容转载自工商时报