Ansys半导体制造工艺解决方案

Ansys半导体制造工艺解决方案的图1
电子元器件焊接工艺概述
Flow soldering(flow)波峰焊
Ansys半导体制造工艺解决方案的图2
Reflow soldering (reflow)回流焊
Ansys半导体制造工艺解决方案的图3

回流焊中常见的问题

Wicking up phenomenon灯芯现象

Phenomenon in which solder is sucked up to IC leads due to temperature variation on a board composed of parts with different heat capacities during heating in a reflow furnace.

Ansys半导体制造工艺解决方案的图4

Manhattan-phenomenon立碑现象
Phenomenon that the chip stands up when the amount of solder on the component terminals is different or surface tension difference occur due to temperature variations.

Ansys半导体制造工艺解决方案的图5

回流炉内传热分析
Ansys半导体制造工艺解决方案的图6
主要物理模型及边界条件
Ansys半导体制造工艺解决方案的图7
分析设置
Ansys半导体制造工艺解决方案的图8
分析结果
Ansys半导体制造工艺解决方案的图9
电烤箱应用案例
Ansys半导体制造工艺解决方案的图10
优化方案
• 优化目标:提升风速和温度分布均匀性
• 改进措施 :减少气体回流,优化隔板间隙
Ansys半导体制造工艺解决方案的图11
灯芯效应分析应用案例
Ansys半导体制造工艺解决方案的图12
灯芯效应分析结果
Ansys半导体制造工艺解决方案的图13

混合搅拌

Fluent中的多相流模型
Ansys半导体制造工艺解决方案的图14
颗粒流动的分类
Ansys半导体制造工艺解决方案的图15
颗粒流动模拟方案
Ansys半导体制造工艺解决方案的图16
分析方法
Ansys半导体制造工艺解决方案的图17
颗粒流动模型(DPM)
Ansys半导体制造工艺解决方案的图18
颗粒溶解

Ansys半导体制造工艺解决方案的图19

Ansys半导体制造工艺解决方案的图20
粉料混合
Ansys半导体制造工艺解决方案的图21



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Ansys半导体制造工艺解决方案的图22

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