简单三步！高效预测半导体器件使用寿命

电力电子元器件已经成为现代电子系统中重要的组成部件，同时，元器件的热性能将大大影响整体设备的可靠性。庭田科技提供的POWERTESTER测试平台，在不破坏待测器件的前提下，仅需三步，即可高效安全的测试IGBT、硅和碳化硅MOSFET、二极管等半导体器件的使用寿命及热可靠性。

第一步：将待测器件与POWERTESTER连接，输入相关参数，校准K系数（温度敏感因子）

第二步：通过测试平台内置的触摸屏电脑，设置待测器件的循环策略，启动设备，进行全自动热瞬态及功率循环测试

第三步：数据分析（支持数据导出，进行结构函数分析、生成热模型等）

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【视频介绍】

本视频介绍了Simcenter POWERTESTER 1800A 12C 12V 产品的操作流程。产品用于功率半导体热可靠性和寿命测试。在功率循环期间，基于热瞬态测量的结构函数进行采样，以识别封装热结构的退化和故障根源。

根据客户需求，庭田科技将提供更多型号的选择。如需了解更多产品信息，请联系我们：

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