COMSOL学习2

       近期有个散热器仿真的工作,开始做一些“热流耦合”的仿真。

       开始做的时候只看了一些案例,这里推荐“散热器”、“散热器的强制空气冷却”、“电子芯片冷却”三个案例,我只看了前两个,第三个扫了一眼也不错。然后,才想起来去看些论文,知网上明确标明用COMSOL做散热器仿真的并不是很多,基本都在近几年。看了个普刊,《基于COMSOL的电子元件散热数值仿真》,感觉跟看过案例差别也不,就是做了一些拓展,不知道他跟案例的时间先后哈。

       从有想法到去实测温度、做散热措施、有限元热流仿真大概有1个月了,中间有2个多周在忙别的事情,期间踩过的坑总结如下:

  1. 做流场用fan边界条件需要其静压曲线,这个函数需要自己测的,很麻烦。一般风扇的生产商不提供这个数据,测评里才会有,我自己只是找了现成的数据;
  2. 不太规整的异性结构建模自己要用SOLIDWORKS,不熟练啊,费劲。
  3. 自己用3D打印做了个散热装置,3D打印也是个小坑,挺费时间的,打个大概边长20cm的立体结构要几个小时;
  4. 热流耦合的边界感觉不用实体建模,因为有thin layer和thin film边界条件可以用的;
  5. 热固耦合算的还可以,之前用过。但是流场挺难计算的,感觉几何、剖分、求解器的一些细节都要注意才能算出点东西来。

       目前正在做这方面的工作,欢迎交流!

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