Ansys 仿真技术赋能AI与数据中心高速光电互连（附免费参会名额）

技术邻公告

2025年5月26日 13:09

会议基本信息

时间：2025 年 5 月 28 日（星期三）

地点：武汉光谷万豪酒店

费用：收费，499 元/人（含午餐，茶歇）

（Ansys维保期客户免费，请联系您的客户经理）

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技术邻惊喜福利

现在报名还可免费参会（原价499/人），名额有限，先到先得，下方扫码回复【Ansys】咨询详情~

Ansys 作为全球仿真领域的领导者，依托强大的多物理场仿真技术，为高速光电互连创新构建起全方位、多层次的解决方案。工程师能够在设计阶段提前察觉潜在缺陷，针对性地优化设计方案，从而大幅削减研发成本，显著缩短产品上市周期。

5月28日，由Ansys主办的『Ansys 仿真技术赋能AI与数据中心高速光电互连创新研讨会』将在武汉举行，本次活动汇聚了多名行业专家，诚挚地邀请您出席研讨会，共同探讨多物理场仿真在光通信领域的最新应用成果与未来发展趋势。

* 此次会议报名通道即将关闭，请还未报名的用户抓紧最后机会，锁定会议席位！

会议内容简介

09:00-09:10 开场致辞

演讲嘉宾：焦天锋 | Ansys华东&华中区域销售总监

09:10-9:50 光电系统行业趋势分享

演讲嘉宾：张宇 | 华中科技大学教授博导/湖北光谷实验室室务委员会委员

内容简介：光电系统作为5G通信、智能感知、数据中心等领域的核心支撑技术，正迎来爆发式增长机遇。为助力行业把握变革脉搏，我们特邀华中科技大学/湖北光谷实验室张宇教授分享全球光电芯片技术突破与产业化进展，以及片间/板间光互连技术的最新进展与挑战。

9:50-10:20 构建仿真生态，推进仿真应用

演讲嘉宾：丁海强 | Ansys首席专家

内容简介：经过50多年的发展，仿真已经成为与理论研究，实验验证和数据挖掘并行的四大科学范式之一，帮助工程师洞察设计核心，探索设计空间，研究应用场景，建立确定性，降低设计风险，推进创新。随着产品的复杂度，技术指标和可靠性要求日益提高，仿真已经成为工程设计的主要手段。作为世界最大的仿真技术公司，Ansys产品覆盖了结构、流体、电磁、光学、光电子、声学、半导体，软件和系统等多个领域，并进一步实现了多学科，多物理协同设计与优化，帮助工程师解决最具挑战性的工程问题。秉承“在中国，为中国” 的理念，以Ansys先进仿真的技术为基础， Ansys致力于构建仿真技术生态，帮助中国用户更好地发挥仿真工具的作用，提高仿真应用效果，从而推进创新，助力中国企业的持续发展。

10:40-11:00 澎湃算力，驱动未来—— AMD EPYC 助力HPC 与工程仿真应用

演讲嘉宾：梁朝军 | AMD数据中心资深架构师

内容简介：主要介绍AMD 算力战略及产品结构，EPYC roadmap以及最新一代CPU的特色， EPYC HPC及仿真领域的性能优势。

11:00-11:50 先进封装下的高速光电子集成芯片仿真设计方案

演讲嘉宾：周铮 | Ansys应用工程师主管

内容简介：随着 AI和数据中心催生出的更大带宽，更高速率的光互连需求，高速光电子集成芯片成为其中的关键技术。该议题将围绕当前火热的 CPO等场景，详细介绍 Ansys 在光电子集成芯片的设计和仿真方案，如硅基微环调制器设计优化，光学耦合，光电系统联合仿真等应用场景，助力用户实现更快速的芯片设计迭代。

13:30-14:10 CPO光模块散热解决方案：电热耦合+降阶优化

演讲嘉宾：廉海浔 | Ansys应用工程师主管

内容简介：随着高速光通信系统中光模块功率密度的持续提升，传统散热方案已难以满足对温度精度和运行可靠性的双重要求。Ansys基于其多物理场仿真平台，提出了针对光电共封装（CPO）光模块的先进散热解决方案，结合电热耦合分析与降阶建模技术，实现了从芯片级到系统级的高效热管理。该解决方案为高速光通信设备的热管理提供了全面、高效的仿真支持，助力企业在激烈的市场竞争中实现产品性能与可靠性的双重提升。

14:10-14:50 基于变换光学原理的新型硅基集成光学器件的研发

演讲嘉宾：郜定山 | 华中科技大学/武汉光电国家研究中心教授

内容简介：硅基集成光学器件在光通信，数据中心光互连，量子通信与量子计算等领域有重要应用价值。然而传统硅基光子器件只能承载单个波导模式，难以满足模式复用等重要需求场景。本次分享将介绍基于变换光学新颖原理的大带宽，支持多模传输的波导交叉，弯曲波导，微环谐振腔等多种新型硅基集成光学器件。

14:50-15:30 电磁仿真：驱动光模块与CPO创新

演讲嘉宾：何里 | Ansys高级应用工程师

内容简介：随着AI、5G、云计算等数据密集型应用的爆发，数据中心网络面临前所未有的带宽压力和能耗挑战，本主题将首先回顾交换机的发展背景与传统架构中电光互连的瓶颈，进一步介绍光模块技术演进路径及CPO架构的关键优势；随后，重点介绍 Ansys 在光模块与CPO设计中的电磁仿真能力，涵盖高速信号链中的 SI（信号完整性）分析、热管理解决方案，助力客户在复杂多物理环境中优化性能、提升可靠性，加速下一代高速光互连系统的创新与落地。

15:50-16:30 光电收发一体模块封装的设计和实现

演讲嘉宾：汪云亮 | 华工中央研究院高级工程师

内容简介：在400G/800G高速光模块需求激增与CPO（共封装光学）技术变革的双重驱动下，光电收发模块的封装设计正成为影响系统性能、成本及可靠性的核心战场。将分享通过优化封装设计，并通过光电链路系统仿真，优化光电系统以满足系统指标。

16:30-17:10 从Wafer到CPO到DataCenter: 为结构可靠性保驾护航

演讲嘉宾：徐志敏 | Ansys应用工程师主管

内容简介： 在数据中心性能需求飙升的当下，晶圆制造、CPO 集成及服务器产品作为产业链关键环节，其结构可靠性至关重要。晶圆制造中的翘曲、CPO 封装热应力可靠性问题，以及服务器自身结构可靠性问题及运行产生的噪音等，都是行业亟待攻克的难题。

Ansys 凭借强大的工程仿真技术，为全链条提供保障。针对晶圆制造，Ansys 可精准预测生产工艺中的应力形变，提升良品率；面对 CPO 热应力可靠性问题，Ansys能够解决封装翘曲、焊球热力疲劳等一系列难题；Ansys在数据中心场景中，利用流体力学与结构力学仿真，优化服务器产品的振动特性，降低噪音，有效提升客户满意度。

17:10-17:50 多物理场耦合一站式仿真：光-机-热协同设计与性能优化

演讲嘉宾：谷晨风 | Ansys高级应用工程师

内容简介： 光通信系统中，当温度变化时，热膨胀/收缩会导致元件在封装内的位置发生变化，且引发光学元件的折射率、面型发生变化，这些问题易导致原设计光路偏移，进而导致对准误差，耦合效率衰减，从而降低设备的输出功率。Ansys多物理场解决方案通过 Ansys Mechanical+Ansys Zemax光 -机-热协同仿真，可以精准模拟器件及系统在不同真实工况下的光学响应，助力研发初期预判系统设计风险，也可联动Ansys optiSLang 进行系统敏感度分析和优化，提升器件可靠性，为产品开发保驾护航！

因现场席位有限，请尽快报名，预留参会席位