Ansys 2025全球仿真大会最新日程正式发布!

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会议基本信息

会议名称: Ansys 2025全球仿真大会-中国站

会议时间: 2025年9月11日-12日(9月10日现场签到)

会议地点: 苏州太湖

参会方式: 线下参会(本次大会不设线上直播)

报名费用: 收费,1,800元/人

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Ansys 2025全球仿真大会(Simulation World China)将于9月11-12日在苏州太湖盛大召开!本届大会特别打造 “主会场 + 六大行业分会场 + 六大技术分会场”的多维议程:

  • 六大行业分会场——深耕重点行业,聚焦核心挑战与创新成果,全面释放仿真技术在产业中的战略价值。
  • 六大技术分会场——围绕Ansys领先的技术产品线,全球专家分享技术趋势与工程实战经验,助力掌握仿真的最新突破。

本次大会将为您提供独一无二的交流平台,携同行一起洞察仿真技术的前沿趋势。大会最新日程现已发布,Ansys诚邀您共探工程仿真的无限可能! 

六大行业分会场

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演讲主题

演讲人及公司

高科技行业发展趋势及Ansys解决方案更新

庄百兴

Ansys高科技行业首席工程师

基于Ansys的虚拟现实光学设计

潘颖慧

TCL武汉华星光电技术 新型显示技术开发高级工程师

基于多物理场仿真的通讯设备散热与环境适应性正向设计新范式

李根

ZTE 中兴通讯 可靠性高级热设计工程师

基于Ansys Mechanical的PCB温度应力分析

段方清

立讯精密 仿真专家

AI在仿真设计领域的探索

何其波

Oppo 广东移动通信 电磁仿真专家

AAC仿真平台规划

李海峰

瑞声科技 系统研发总监

Ansys Rocky联合Motion耦合仿真分析在洗衣机平衡环研发中的应用

李辰

小米集团 高级仿真工程师

数据中心交换机高速PCB发展趋势及设计仿真挑战

孙安兵

锐捷网络 高级硬件系统资深专家

EVDE ADP的基站产品360°Wind Load自动化设计流程

刘宁

Ericsson 爱立信 结构高级仿真工程师

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演讲主题

演讲人及公司

芯片中的多物理场仿真与3DIC设计验证

刘效森

清华大学 研究员/博士生导师/国家级人才计划/集成电路设计与CAD研究所副所长

全面的2.5DIC设计电源完整性分析

丁萍

深圳市中兴微电子技术有限公司 后端工程师

应对3DIC芯片电压稳定性挑战的分析及优化方法

刘明阳

深圳格见半导体有限公司 芯片架构工程师

2.5DIC硅中介层电源完整性和可靠性分析中的签核挑战和解决方案

陈桂芳

上海燧原科技股份有限公司 高级物理特性主管工程师

基于AI驱动的SerDes高速传输线设计的多参数多目标优化流程

秦龙

深圳市中兴微电子技术有限公司 IC可靠性工程师

人工智能驱动的超大规模中介层电源网络优化

马世能

深圳市中兴微电子技术有限公司 SIPI工程师

从模块、芯片到系统:大型FPGA动态电源完整性签核的综合流程

宫海龙

苏州异格技术有限公司 版图工程师

低功耗设计中的PDN优化

魏炯

恩智浦(中国)管理有限公司苏州分公司 后端工程师

基于Ansys的XDFOI晶圆级封装工艺的翘曲模拟与实验验证

程健

JCET江苏长电科技股份有限公司 专家工程师

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演讲主题

演讲人及公司

太阳聚焦仿真分析加速汽车照明开发

孔新星

中国第一汽车集团有限公司 灯光产品主任

从虚拟到现实:光学设计与仿真驱动智慧照明、智能座舱、智能驾驶的高效可持续发展

余志潇

奇瑞汽车股份有限公司 专家

从预期功能安全到场景仿真

宁嘉

一汽奔腾汽车股份有限公司 高级主任

AI驱动的数字孪生:基于NVIDIA技术的实时物理仿真与加速模拟 

彭斯巍

英伟达 汽车行业业务经理

HFSS/Q3D在车载高速高频设计中的应用

黄鑫

极氪汽车 SI工程师

基于LeakShield+RapidOctree前处理的高效概念车外气动自动仿真工作流

舒海波

泛亚汽车技术中心 研发工程师

基于Ansys Fluent的热失控模型实践操作综述 

王欣欣

博格华纳中国技术中心 高级仿真工程师

多物理场联合仿真在电机电控系统开发中的应用

黄夫泉

日立Astemo 高级研发总监

汽车电子CAN总线的EMC辐射发射仿真与测试拟合

闵争

酷睿程(北京)科技有限公司 SI/PI/EMC工程师

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演讲主题

演讲人及公司

工程机械数字仿真体系建设与思考

郄永军

三一集团 数字孪生研究院院长

基于场路联合仿真和材料磁滞特性的电机电磁精准分析

李巍

同济大学 教授/博士生导师

风电齿轮箱仿真分析助力产品设计优化提效探索

苏彩平

远景 仿真团队负责人

使用Maxwell仿真变压器三相不对称直流偏磁

黄克捷

南方电网科学研究院有限责任公司 研究员

Ansys结构仿真在电力设备中的应用

胥建文

山东电工电气集团科学技术研究院有限公司 资深专家

电热耦合模型在变流器散热仿真中的应用

冯彦博

远景 研发工程师

高速磁浮牵引控制系统多物理场协同仿真技术研究

赵鲁

中国科学院电工研究所 研究员

基于TwinAI及optiSLang的干式变压器温升预测模型优化

张家铭

日立能源(中国)有限公司 研发工程师

基于Ansys的离心泵多目标优化仿真设计

王海峰/李磊

中国科学院赣江创新研究院 研究员/助理工程师

基于Ansys的电力变压器多物理场应用

陈爱菊

西门子能源 研发工程师

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演讲主题

演讲人及公司

基于数字双脉冲的功率半导体的并联均流评估方法

高宗球

阳光电源股份有限公司 工程师

基于LES和FWH的风扇气动噪声高精度模拟

王健

基于有限元分析的变频器柜体结构仿真规范研究

王凌晓

茵梦达(上海)电气传动设备有限公司 高级研发工程师

光伏组件户外多场景可靠性仿真应用研究

樊华龙

通威太阳能有限公司 研发经理

光伏组件热斑模拟指导产品开发

唐聪

通威太阳能(成都)有限公司 组件研发工程师

电解水制氢过程强化技术

段旭东

西安交通大学 助理教授

反应釜搅拌系统协同优化

屠宏斌

中石化宁波工程有限公司 仿真高级专家

Ansys 在LNG储罐极端工况分析中的应用

陈团海

中海油 主任

双碳稳定电网发电机

宋子军

河南省共体数字科技有限公司 CTO

干式变压器参数化自动建模与CFD仿真

金程

日立能源(中国)有限公司 研发工程师

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演讲主题

演讲人及公司

光电行业前沿趋势分享

张宇

华中科技大学 教授-博导/湖北光谷实验室室务委员会委员

先进硅基光电子平台建设进展

杨丰赫

上海光电科技创新中心 技术总监

通孔板实现8533Mbps LPDDR5X的设计与验证

王梦莹

LCFC联宝 研发部研发经理

仿真赋能“心”未来:从虚拟预演到精准诊疗

刘金龙

上海交通大学医学院附属上海儿童医学中心 副研究员

数值仿真在植入医疗器械研发与注册中的应用

陈志远 

上海微创医疗器械(集团)有限公司 仿真工程师

AI技术的eVTOL应用研究

马赞

中国民航大学 副研究员

逆变器系统IGBT模块连接可靠性仿真优化及AI技术应用探索

武文杰

阳光电源股份有限公司 热安全组仿真主管(结构仿真资深工程师)

基于机器学习的飞行汽车旋翼气动噪声预测及优化

姚翔

Ansys高级应用工程师

基于降阶模型和Isaac Sim联合仿真的机械臂优化案例介绍

傅金泉

Ansys首席应用工程师

六大技术分会场

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演讲主题

演讲人及公司

Ansys2025结构仿真技术更新

郭臻

Ansys技术经理

PCB封装热力仿真多种建模方法原理和客户最佳实践

徐志敏

Ansys应用工程主管

基于LS-DYNA的手机点擦胶全工艺链路仿真分析

耿铭章

小米 工艺工程师

汽车电子电控系统疲劳可靠性评价

张伟伟

Ansys主任应用工程师

LS-DYNA等几何分析(IGA)技术及在铸铝仿真上的应用探讨 

王强

Ansys主任应用工程师

基于Ansys仿真平台的电机振动噪音设计和优化

王崇龙

Cummins NVH测试仿真工程师

Ansys刚柔耦合仿真技术在360°折叠显示模组开发中的应用

李钊

京东方科技集团股份有限公司 副科长

Ansys Motion 助力人形机器人开发

朱东哲

Ansys高级应用工程师

LS-DYNA SPH&ISPH方法及其在车辆涉水仿真上的应用

王应奇

Ansys应用工程师

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演讲主题

演讲人及公司

Ansys CFD 2025版本新功能更新

刘文东

Ansys主任应用工程师

电驱系统关键部件的多物理场热仿真与智能优化设计

郭志敏

博世(中国)投资有限公司 研发科学家

Ansys Fluent电池模块新功能及应用场景拓展

陈桂杰

Ansys主任应用工程师

新能源汽车电机控制器凝露仿真分析案例

黄炳雷

博格华纳驱动系统(苏州)有限公司 仿真主管工程师

通讯产品隧道&抱杆流固耦合抗风Ansys解决方案

余磊 

中兴通讯股份有限公司 力学设计工程师

网格划分自动化与效率革命--Fluent全新Rapid Octree技术揭秘及应用

胡日新

Ansys高级应用工程师

PyFluent 简介-开启自动化 CFD 仿真的新篇章

罗智

Ansys高级应用工程师

基于PyFluent的单风机性能仿真自动化流程开发

张鑫睿

特灵科技亚太研发中心 CFD工程师

涡轮增压器性能仿真自动化开发

崔伟

无锡康明斯涡轮增压技术有限公司 高级工程师

Ansys SPH模块功能更新及仿真应用

张琪

Ansys高级应用工程师

基于optiSLang的Rocky材料参数标定流程

郭晓东

Ansys主任应用工程师

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演讲主题

演讲人及公司

硅基光电子器件仿真和设计研究进展

周林杰

上海交通大学 集成电路学院教授

UCIe接口简介及仿真要点

张建国

中兴微电子 SIPIteam负责人

CPO 下的硅光子芯片设计与挑战

周铮

Ansys光学应用技术主管

从芯片到系统:Ansys在3D-IC多物理场协同仿真中的解决方案

赵继芝

Ansys高级产品专家

基于Ansys Icepak的智驾芯片热管理及域控热设计

李志伟

北京地平线信息技术有限公司 结构散热团队负责人

基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真

Vector Cheng

NXP系统工程师

基于Ansys Circuit的DDR Vref智能训练与仿真自动化

龚卉芳

灿芯半导体(上海)股份有限公司 SIPI高级工程师

基于3D互联封装的寄生参数抽取和SIPI仿真

陈翀一

湖北江城实验室 模拟仿真工程师

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演讲主题

演讲人及公司

Ansys SI,PI,EMI,EMC仿真概览及展望

Shankar Raman

Ansys研发高级总监

产品更新与最佳实践分享--高频

罗辉

Ansys技术经理

基于Synmatrix和HFSS的多场景滤波器快速设计与仿真

吴迪斯

中兴通讯股份有限公司 高级工程师

多端口波导缝隙天线阵列的仿真设计

贾海昆

清华大学 集成电路学院副教授

产品更新与最佳实践分享--高速

周小侠

Ansys主任应用工程师

BGA焊点阻抗影响因素分析

魏国英

ZTE 信号完整性高级工程师

基于大语言模型与PyAEDT的HFSS 3D Layout自动化S参数提取方法

章海文

Aurora技术销售工程师

Ansys EMC技术方案与最佳实践分享

张伟

Ansys主任应用工程师

EMI精准量化仿真探索 — 大小尺度共存的 HFSS 建模挑战与 EMIT 射频抗扰仿真应用

林翰轩

中兴通讯股份有限公司 射频工程师

显示模组系统的板级ESD仿真优化

韦俊

京东方工程师

Icepak全新升级:产品功能与全景解决方案更新

廉海浔

Ansys应用工程主管

自动化开发:最佳实践与案例剖析

何里

Ansys高级应用工程师

基于RC网络和降阶模型的芯片冷板性能快速评估解决方案

杨帆

Ansys高级产品专家

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演讲主题

演讲人及公司

Ansys 2025低频产品更新介绍

谭洪涛

Ansys技术经理

结合Deepseek、Motor-CAD/Maxwell应用的AI Agent介绍

路洋

天源科技 应用工程师

使用Ansys TwinAI & Maxwell 预测手机无线充电效率

王德聚

Ansys主任应用工程师

optiSLang在电场仿真优化设计中的应用

杨园

上海西门子高压开关有限公司 工程师

Ansys Maxwell有限元电机FPGA建模技术分享及电驱HIL系统解决方案

许冠军

远宽科技 工程师

基于Motor-CAD的自定义电机散热分析

Eddie Chong

Ansys首席应用工程师

考虑PWM激励的电机损耗、Map图以及NVH分析

王杨

Ansys主任应用工程师

二次开发AEDT Toolbox介绍

李冉

Ansys高级应用工程师

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演讲主题

演讲人及公司

Ansys 安全分析解决方案更新

沈轶烨

Ansys主任应用工程师

Ansys AVx仿真解决方案助力辅助驾驶安全

刘宏鲲

Ansys高级应用工程师

Ansys optiSLang AI+ 解决方案更新

付月磊

Ansys主任应用工程师

SCADE one新一代安全关键嵌入式软件解决方案

侯东

Ansys主任应用工程师

Ansys Twin Builder解决方案更新

张旭

Ansys主任应用工程师

Granta在连接器仿真中的应用

陈铮祥

泰科电子 APAC 仿真Leader

AVx Sensor实现感知在环仿真测试

易小奎

Valeo系统测试经理

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与2,000+行业先锋一起,探索仿真新边界!

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线下大会席位有限,请您尽快报名获得参会机会

* 此报名通道仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴如需参会,敬请留意后续相关的报名通知。

* 本次大会将对报名数据进行审核,请正确填写企业邮箱等基本信息,以便成功报名。

更多议程内容及演讲嘉宾阵容,敬请持续关注信息。

如您有任何问题,可下方联系技术邻客服~

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