电子热管理CFD求解：AEDT Icepak降阶模型，动态热管理及快速优化解决方案【8月5日直播】

        AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平台中用于电子热管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可预测 IC 封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递，为电子冷却提供强大解决方案。

        8月5日，Ansys官方研讨会『AEDT Icepak降阶模型：动态热管理及快速优化解决方案』从AEDT Icepak降阶模型出发，讲解动态热管理及快速优化解决方案，下滑预约学习👇

时间：8月5日（星期二），16：00-17：00

内容简介：在电子设备行业中，随着3DIC（三维集成电路）技术的快速发展，动态热管理成为确保设备性能与可靠性的关键。为应对传统热仿真方法在复杂3DIC结构中计算量大、耗时长的挑战，AEDT Icepak的ROM（降阶模型）技术提供了一种快速且高精度的热仿真解决方案。该技术通过一维ROM和三维ROM灵活应对不同热管理场景：一维ROM适用于简化的热传导分析，三维ROM则能处理复杂的热对流和热辐射问题。凭借ROM技术，工程师可在不牺牲精度的前提下显著提升热仿真速度，加速设计迭代，为3DIC的高效热管理提供强大支持，成为行业热仿真领域的突破性工具。

讲师：

廉海浔 | Ansys应用工程师主管

同济大学动力工程硕士。在热管理，多物理场耦合有丰富的仿真经验，目前负责Icepak的产品支持及多物理场解决方案的研究和推广。

形式：线上

费用：免费

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技术邻简介：

技术邻专注于工科技术社区，从最早的CAE技术社区（中国CAE联盟）发展而来，在CAE领域有20年的教学和咨询服务经验。

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