Ansys 2025 全球仿真大会 - 分会场嘉宾阵容揭晓

赋能创新者，推动人类进步

Empowering Innovators to Drive Human Advancement

Ansys 2025 全球仿真大会-中国站（Simulation World China） 目前大会报名已进入最后倒计时阶段！9月11-12日，苏州太湖将迎来一场汇聚 2,000+业界精英的仿真盛会。

今年，大会日程再度升级——由此前的 “主会场 + 六大行业分会场 + 六大技术分会场” 全面扩展为 “主会场 + 六大行业分会场 + 七大技术分会场”，覆盖更广的行业领域与技术深度。届时，130+演讲主题将接连登场，涵盖高科技、芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源、新兴行业；结构仿真、流体仿真、CPS多物理场仿真、电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、数字化智能与安全、仿真流程自动化等前沿技术。

更令人期待的是，百余位来自企业一线的客户讲师将亲临现场，带来他们在实际项目中的经验与洞察；还有多位 “Ansys 2025 全球仿真大会”仿真应用大赛的优秀作品作者，也将受邀成为演讲嘉宾登台亮相。此次，我们将率先了解到六大行业分会场与七大技术分会场的演讲嘉宾阵容，主会场嘉宾我们将在后续为您揭晓，敬请期待！

9月11日下午 行业分会场嘉宾阵容

行业分会场一：高科技

刘松阳 | Ansys高科技行业销售总监

演讲主题：欢迎致辞

庄百兴 | Ansys高科技行业首席工程师

演讲主题：高科技行业发展趋势及Ansys解决方案更新

潘颖慧 | 武汉华星光电技术有限公司新型显示技术开发高级工程师

演讲主题：基于Ansys的VR虚拟现实光学设计仿真

李根 | 中兴通讯股份有限公司热设计工程师

演讲主题：通讯设备环境适应性正向设计新范式

段方清 | 立讯精密工业股份有限公司 研发经理

演讲主题：基于Ansys Mechanical 的PCB温度应力仿真分析

何其波 | Oppo硬件仿真专家

演讲主题：AI在智能终端设备仿真设计领域的探索

李辰 | 小米移动科技股份有限公司南京分公司高级仿真工程师

演讲主题：Ansys Rocky耦合Ansys Motion在洗衣机平衡环研发中的应用

孙安兵 | 锐捷网络股份有限公司 硬件系统工程师

演讲主题：数据中心交换机高速PCB发展趋势及设计仿真挑战

刘宁 | 爱立信（中国）通信有限公司仿真工程师

演讲主题：基于EVDE ADP的基站产品360°Wind Load自动化设计流程

徐龙凤 | 瑞声科技（南京）有限公司软件开发工程师

演讲主题：头戴式设备气动噪声仿真开发技术

行业分会场二：芯片半导体

宣雄文| Ansys芯片、高科技行业总监

演讲主题：欢迎致辞

刘效森 | 清华大学 集成电路学院副教授/研究员/博士生导师

演讲主题：芯片中的多物理场仿真与3DIC设计验证

丁萍 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 工程师

演讲主题：全面的2.5DIC设计电源完整性分析

刘明阳| 深圳格见半导体有限公司 芯片架构工程师

演讲主题：应对3DIC芯片电压稳定性挑战的分析及优化方法

陈桂芳 | 上海燧原科技股份有限公司 高级物理特性主管工程师

演讲主题：2.5DIC硅中介层电源完整性和可靠性分析中的签核挑战和解决方案

秦龙 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 IC可靠性工程师

演讲主题：基于AI驱动的SerDes高速传输线设计的多参数多目标优化流程

马世能 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 SIPI工程师

演讲主题：人工智能驱动的超大规模中介层电源网络优化

宫海龙 | 苏州异格技术有限公司 版图工程师

演讲主题：从模块、芯片到系统：大型FPGA动态电源完整性签核的综合流程

魏炯 | 恩智浦（中国）管理有限公司苏州分公司 工程师

演讲主题：低功耗设计中的PDN优化

程健 | 江苏长电科技股份有限公司 专家工程师

演讲主题：基于Ansys的XDFOI晶圆级封装工艺的翘曲模拟与实验验证

行业分会场三：汽车与交通

蒋俊 | Ansys汽车行业销售总监

演讲主题：欢迎致辞

孔新星 | 中国第一汽车集团有限公司 灯光产品主任

演讲主题：太阳聚焦仿真分析加速汽车照明开发

余志潇 | 奇瑞汽车股份有限公司 专家

演讲主题：从虚拟到现实：光学设计与仿真驱动智慧照明、智能座舱、智能驾驶的高效可持续发展

宁嘉 | 一汽奔腾汽车股份有限公司 功能安全专家

演讲主题：面向仿真的预期功能安全设计验证实践与思考

彭斯巍 | 英伟达 汽车行业Omniverse业务经理

演讲主题：AI驱动的数字孪生：基于NVIDIA技术的实时物理仿真与加速模拟

王飞 | 蔚来汽车 热仿真经理

演讲主题：汽车智能硬件的热电耦合仿真

舒海波 | 泛亚汽车技术中心有限公司 研发工程师

演讲主题：基于LeakShield+RapidOctree前处理的高效概念车外气动自动仿真工作流

王欣欣 | 博格华纳（中国）投资有限公司 仿真工程师

演讲主题：基于Ansys Fluent的热失控模型实践操作综述

黄夫泉 | 安斯泰莫汽车电子（上海）有限公司 高级研发总监

演讲主题：多物理场联合仿真在电机电控系统开发中的应用

闵争 | 酷睿程（北京）科技有限公司 SI/PI/EMC工程师

演讲主题：汽车电子CAN总线的EMC辐射发射仿真与测试拟合

行业分会场四：工业装备

刘乃毅 | Ansys工业装备行业销售总监

演讲主题：欢迎致辞

郄永军 | 三一集团 数字孪生研究院院长

演讲主题：工程机械数字仿真体系建设与思考

李巍 | 同济大学 副教授/博士生导师

演讲主题：基于场路联合仿真和材料磁滞模型的电机损耗计算

苏彩平 | 远景能源有限公司 仿真负责人

演讲主题：风电齿轮箱仿真分析助力产品设计优化提效探索

黄克捷 | 南方电网科学研究院有限责任公司 研究员

演讲主题：使用Maxwell仿真变压器三相不对称直流偏磁

胥建文 | 山东电工电气集团科学技术研究有限公司 仿真计算中心负责人/资深专家

演讲主题：Ansys结构仿真在电力设备中的应用

冯彦博 | 远景能源有限公司 热设计工程师

演讲主题：电热耦合模型在变流器散热仿真中的应用

赵鲁 | 中国科学院电工研究所研究员

演讲主题：高速磁浮牵引控制系统多物理场协同仿真技术研究

张家铭 | 日立能源（中国）有限公司研发工程师

演讲主题：基于TwinAI及optiSLang的干式变压器温升预测模型优化

王海峰 | 中国科学院赣江创新研究院 研究员

李磊 | 中国科学院赣江创新研究院 助理工程师

演讲主题：基于Ansys的离心泵多目标优化仿真设计

陈爱菊 | 广州西门子能源变压器有限公司 研发工程师

演讲主题：基于Ansys的电力变压器多物理场应用

行业分会场五：可持续发展与能源

侯鹏 | Ansys商业客户销售总监

演讲主题：欢迎致辞

高宗球 | 阳光电源股份有限公司 工程师

演讲主题：基于数字双脉冲的功率半导体的并联均流评估方法

陈团海 | 中海石油气电集团有限责任公司 专家/首席工程师

演讲主题：Ansys在LNG储罐极端工况分析中的应用

王凌晓 | 茵梦达（上海）电气传动设备有限公司 高级研发工程师

演讲主题：基于有限元分析的变频器柜体结构仿真规范研究

樊华龙 | 通威太阳能有限公司 研发经理

演讲主题：光伏组件户外多场景可靠性仿真应用研究

唐聪 | 通威太阳能（成都）有限公司 组件研发工程师

演讲主题：光伏组件热斑模拟指导产品开发

段旭东 | 西安交通大学 助理教授

演讲主题：电解水制氢过程强化技术

屠宏斌 | 中石化宁波工程有限公司 仿真高级专家

演讲主题：反应釜搅拌系统协同优化

宋子军 | 河南省共体数字科技有限公司CTO

演讲主题：双碳稳定电网发电机

金程 | 日立能源（中国）有限公司 研发工程师

演讲主题：干式变压器参数化自动建模与CFD仿真

行业分会场六：新兴行业

焦天锋 | Ansys区域销售总监

演讲主题：欢迎致辞

张宇 | 华中科技大学教授

演讲主题：面向算力芯片互连的CPO/OIO发展趋势探讨

杨丰赫 | 上海光电科技创新中心 技术总监

演讲主题：先进硅基光电子平台建设进展

王梦莹 | LCFC联宝科技 研发经理

演讲主题：通孔板实现8533Mbps LPDDR5X的设计与验证

王盛章 | 复旦大学生物医学工程与技术创新学院 教授

演讲主题：K-Clip治疗三尖瓣反流的数值仿真研究

陈志远 | 上海微创医疗器械（集团）有限公司 仿真工程师

演讲主题：数值仿真在植入医疗器械研发与注册中的应用

张克鹏 | 浙江三尚智迪科技有限公司 技术中心主任

演讲主题：电子膨胀阀空化特性的数值模拟与试验研究

武文杰 | 阳光电源股份有限公司 热安全组仿真主管（结构仿真资深工程师）

演讲主题：逆变器系统IGBT模块连接可靠性仿真优化及AI技术应用探索

陆泳 | 华东师范大学 研究生

演讲主题：AI赋能民航感知仿真：Ansys AVx与深度学习在民航视觉感知中的应用

姚翔 | Ansys高级应用工程师

演讲主题：基于机器学习的飞行汽车旋翼气动噪声预测及优化

傅金泉 | Ansys首席应用工程师

演讲主题：基于降阶模型和Isaac Sim联合仿真优化的机械臂案例介绍

9月12日上午 技术分会场嘉宾阵容

技术分会场一：结构仿真

郭臻 | Ansys技术经理

演讲主题：欢迎致辞

王进 | Ansys 结构产品高级研发总监

演讲主题：Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新进展和展望

徐志敏 | Ansys应用工程主管

演讲主题：PCB封装热力仿真多种建模方法原理和客户最佳实践

耿铭章 | 北京小米移动软件有限公司 工艺工程师

演讲主题：基于LS-DYNA的手机点擦胶全工艺链路仿真分析

张伟伟 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：汽车电子电控系统疲劳可靠性评价

付稣昇 | 三一重型装备有限公司 高级工程师/结构故障诊断专家

演讲主题：重载矿用机械产品结构仿真技术解决方法与案例应用

王强 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：LS-DYNA等几何分析(IGA)技术及在铸铝仿真上的应用探讨

王崇龙 | Cummins NVH测试仿真工程师

演讲主题：基于Ansys仿真平台的电机振动噪音设计和优化

李钊 | 京东方科技集团股份有限公司 副科长

演讲主题：Ansys刚柔耦合仿真技术在360°折叠显示模组开发中的应用

朱东哲 | Ansys高级应用工程师

演讲主题：Ansys Motion 助力人形机器人开发

王应奇 | Ansys应用工程师

演讲主题：LS-DYNA SPH&ISPH方法及其在车辆涉水仿真上的应用

技术分会场二：流体仿真

宋述军 | Ansys技术经理

演讲主题：欢迎致辞

刘文东 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：Ansys CFD 2025版本新功能更新及未来规划

崔海川 | 东风汽车集团股份有限公司研发总院 主管工程师

演讲主题：基于Ansys Fluent的油冷电机多物理场耦合仿真应用实践

郭志敏 | 博世（中国）投资有限公司 研发科学家

演讲主题：电驱系统关键部件的多物理场热仿真与智能优化设计

叶祖樑 | 中兴通讯股份有限公司 热设计高级系统工程师

演讲主题：气液两相流仿真技术研究与应用实践

谈周妥 | 中兴通讯股份有限公司 热设计工程师

演讲主题：两相散热器结冰鼓胀失效机理的仿真研究

余磊 | 中兴通讯股份有限公司 力学设计工程师

演讲主题：通讯产品隧道&抱杆流固耦合抗风Ansys解决方案

陈桂杰 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：Ansys Fluent电池模块新功能及应用场景拓展

王佩犇 | 中国农业大学 博士生

演讲主题：大容量磷酸铁锂电池热失控期间电解液相变吸热与喷发研究

黄炳雷 | 博格华纳驱动系统（苏州）有限公司 仿真主管工程师

演讲主题：新能源汽车电机控制器凝露仿真分析案例

郭晓东 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：基于optiSLang的Rocky材料参数标定流程

技术分会场三：CPS多物理场仿真

Teongming Cheah | Ansys半导体产品高级技术总监

演讲主题：欢迎致辞

周林杰 | 上海交通大学 集成电路学院教授

演讲主题：硅基光电子器件仿真和设计研究进展

张建国 | 中兴微电子SIPIteam负责人

演讲主题：UCIe接口简介及仿真要点

周铮 | Ansys光学应用技术主管

演讲主题：CPO 下的硅光子芯片设计与挑战

赵继芝 | Ansys高级产品专家

演讲主题：3DHI中共封装光学（CPO）的多物理挑战和解决方案

李志伟 | 北京地平线信息技术有限公司 结构散热团队负责人

演讲主题：基于Ansys Icepak的智驾芯片热管理及域控热设计

Vector Cheng | 恩智浦半导体 系统工程师

演讲主题：基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X EMI仿真

龚卉芳 | 灿芯半导体（上海）股份有限公司SIPI高级工程师

演讲主题：基于Ansys Circuit的DDR Vref智能训练与仿真自动化

陈翀一 | 湖北江城实验室 模拟仿真工程师

演讲主题：基于3D互联封装的寄生参数抽取和SIPI仿真

技术分会场四：电子设计仿真-高频

肖运辉 | Ansys高级技术经理

演讲主题：欢迎致辞

Shankar Raman | Ansys研发高级总监

演讲主题：Ansys SI,PI,EMI,EMC仿真概览及展望

罗辉 | Ansys技术经理

演讲主题：产品更新与最佳实践分享--高频

吴迪斯 | 中兴通讯股份有限公司 高级工程师

演讲主题：基于Synmatrix和HFSS的多场景滤波器快速设计与仿真

贾海昆 | 清华大学 集成电路学院副教授

演讲主题：多端口波导缝隙天线阵列的仿真设计

张伟 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：Ansys EMC技术方案与最佳实践分享

林翰轩 | 中兴通讯股份有限公司 射频工程师

演讲主题： EMI精准量化仿真探索 — 大小尺度共存的 HFSS 建模挑战与 EMIT 射频抗扰仿真应用

韦俊 | 重庆京东方光电科技有限公司 工程师

演讲主题：显示模组系统的板级ESD仿真优化

周小侠 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：产品更新与最佳实践分享--高速

魏国英 | 中兴通讯股份有限公司 信号完整性设计工程师

演讲主题：BGA焊点阻抗影响因素分析

廉海浔 | Ansys应用工程主管

演讲主题：Icepak全新升级：产品功能与全景解决方案更新

田少勃 | 中兴通讯股份有限公司 高级硬件工程师

演讲主题：面向服务器产品电热联合仿测方法研究

杨帆 | Ansys高级产品专家

演讲主题：基于RC网络和降阶模型的芯片冷板性能快速评估解决方案

技术分会场五：电子设计仿真-低频

谭洪涛 | Ansys技术经理

演讲主题：Ansys 2025 低频产品更新

舒圣浪 | 美的集团 电磁研究高级工程师

演讲主题：研发仿真数智转型：电机数智仿真优化平台

路洋 | 北京天源博通科技有限公司 高级电磁工程师

演讲主题：结合Deepseek、Motor-CAD/Maxwell应用的AI Agent介绍

杨园 | 上海西门子高压开关有限公司 仿真工程师

演讲主题：optiSLang在电场仿真优化设计中的应用

许冠军 | 上海远宽能源科技有限公司 系统工程部经理

演讲主题：Ansys Maxwell有限元电机FPGA建模技术分享及电驱HIL系统解决方案

王德聚 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：使用Ansys TwinAI & Maxwell 预测手机无线充电效率

Eddie Chong | Ansys首席应用工程师

演讲主题：基于Motor-CAD的自定义电机散热分析

王杨 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：考虑PWM激励的电机损耗、效率Map以及NVH分析

李冉 | Ansys高级应用工程师

演讲主题：二次开发AEDT Toolbox介绍

技术分会场六：数字化智能与安全

沈轶烨 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：Ansys 安全分析解决方案更新

刘宏鲲 | Ansys高级应用工程师

演讲主题：Ansys AVx仿真解决方案助力辅助驾驶安全

付月磊 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：Ansys optiSLang AI+ 解决方案更新

侯东 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：SCADE one新一代安全关键嵌入式软件解决方案

陈泽华 | 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司长沙分公司总工程师

演讲主题：SCADE Suite&Display&Test 在中国普速列车运行控制系统开发的应用

张旭 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：Ansys Twin Builder解决方案更新

陈铮祥 | 泰科电子APAC 仿真Leader

演讲主题：Granta在连接器仿真中的应用

易小奎 | 法雷奥汽车内部控制（深圳）有限公司武汉分公司 Drive Automation 系统测试经理 + 资深专家

演讲主题：Ansys仿真赋能HIL：智能驾驶感知测试的畸变校正与场景泛化实践

技术分会场七：仿真流程自动化

张旭 | Ansys主任应用工程师

演讲主题：欢迎致辞

罗智 | Ansys高级应用工程师

演讲主题：PyFluent 简介-开启自动化 CFD 仿真的新篇章

张鑫睿 | 特灵科技亚太研发中心 CFD工程师

演讲主题：基于PyFluent的单风机性能仿真自动化流程开发

崔伟 | 无锡康明斯涡轮增压技术有限公司 仿真工程师

演讲主题：涡轮增压器性能仿真自动化开发

郭永生 | Ansys首席应用工程师

演讲主题：PyAEDT赋能SI/PI流程自动化降本增效

杨丰硕 | 哈尔滨感超科技有限公司监事

演讲主题：大语言模型驱动的无线充电磁耦合机构结构探索技术方案

何里 | Ansys高级应用工程师

演讲主题：自动化开发：最佳实践与案例剖析

章海文 | Aurora System Inc技术销售工程师

演讲主题：基于大语言模型与PyAEDT的HFSS 3D Layout自动化S参数提取方法

张颖 | Ansys高级应用工程师

演讲主题：仿真流程的数字化升级：PyMechanical赋能结构分析自动化

大会名额有限，火热报名中！下方扫描二维码立即报名，锁定参会席位！

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线下大会席位有限，请您尽快报名获得参会机会

* 此报名通道仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴如需参会，敬请留意后续相关的报名通知；

* 本次大会将对报名数据进行审核，请正确填写企业邮箱等基本信息，以便成功报名。

9月11-12日，我们在苏州太湖与您共探工程仿真的无限可能！

会议基本信息

会议名称：Ansys 2025全球仿真大会-中国站

会议时间：2025年9月11日-12日

• 现场签到：9月10日
• 会议结束：9月12日12:30

会议地点：苏州太湖

参会方式：线下参会（本次大会不设线上直播）

报名费用：收费，1,800元/人

如您有任何问题，可下方联系技术邻客服~