「Connect with Expert 专家面对面」：零距离技术交流等你来

9 月 11-12 日，Ansys 2025 全球仿真大会（Simulation World China）将在苏州太湖盛大启幕！

本届大会将带来 130多个演讲主题，其中 89 个来自客户案例分享，阵容空前强大。而今年，为进一步加深交流、强化实操互动，「Connect with Expert 专家面对面」特别互动环节首次亮相：

什么是“专家面对面”？

这是由 Ansys 技术专家团队倾力打造的开放式交流平台，聚焦当前最前沿的仿真技术与最热门的行业应用，参会者不仅能与专家面对面深度沟通，还可现场体验专家讲解、实操演示、案例讲解、VR 交互、方案展示、问答交流等多元形式，实现沉浸式技术对话。

现场将开放六大技术专区，全面覆盖行业热点：

1. 结构

2. 流体

3. 电磁

4. 半导体

5. 光学

6. 新兴技术

时间安排：

请锁定大会首日中午及傍晚的 3 个专属时段，聚焦您所在的技术领域。届时，Ansys 专家团队将携手带来最新案例展示、实操 Demo 与互动答疑。

• 9月11日 12:30-13:30
• 9月11日 17:00-18:00/17:30-18:30（半导体）
• 9月11日 18:00-19:00

这是一场绝佳的机会，零距离展开技术交流。记得提前规划好时间，在「Connect with Expert 专家面对面」环节，与 Ansys 专家共探仿真无限可能！

结构

对话1：使用 Ansys Mechanical 获得精确的应力分析数值结果

时间：9月11日，12:30-13:30

专家介绍：

韩镇泽 | Ansys高级应用工程师

具备多年结构有限元仿真在不同领域的应用经验，专注于PCB封装结构可靠性方案，以及消费电子、半导体等行业应用。主要负责产品：Mechanical，Sherlock，PolymerFEM。

刘艳庄 | Ansys 高级应用工程师

力学硕士，十年的力学分析与仿真应用，主要负责结构产品Mechanical，对不同工业领域中的高精度结构仿真有丰富经验。

对话2：如何利用 optiSLang 对 LS-DYNA 分析进行参数优化

时间：9月11日 17:00-18:00

专家介绍：

董骁 | Ansys主任应用工程师

本科毕业于清华大学，硕士毕业于香港科技大学，现任职Ansys主任应用工程师，从事LS-DYNA软件在中国的推广及技术支持工作，具备多年的LS-DYNA在不同行业的应用经验。

黎勇 | Ansys应用工程师

毕业于厦门理工车辆工程专业。从2015年开始，在客车行业从事汽车CAE碰撞安全分析工作，主要负责整车结构耐撞性以及轻量化设计，完成多款整车的侧翻仿真及改进分析，包括参与了客车C-SCAP的整车侧翻项目分析及改进，并参与了多款整车的正面碰撞安全性的研究与改进设计。除了上述常规汽车安全项目，还参与了材料失效项目的研究与对标，对隐式分析也有一定的理解。

对话3：基于Ansys仿真平台的电机振动噪音设计和优化

时间：9月11日 18:00-19:00

专家介绍：

郑伟巍 | Ansys高级应用工程师

毕业于哈尔滨工业大学热力涡轮机专业，20年不同领域的结构有限元仿真应用经验。目前负责Ansys结构产品技术支持工作，主要负责产品：Mechanical，nCode，Motion。

张颖 | Ansys高级应用工程师

主要负责Mechanical、Sound等结构产品的售前技术支持工作。从事结构仿真、疲劳寿命评估及多物理场分析，具有丰富的产品开发与工程仿真经验。

流体

对话1：电池热失控仿真案例演示

时间：9月11日，12:30-13:30

专家介绍：

陈桂杰 | Ansys主任应用工程师

北京师范大学应用数学专业硕士学位，从事流体仿真工作15年+，专注于汽车，动力电池，储能等行业应用。

对话2：Rapid Octree网格划分案例演示

时间：9月11日 17:00-18:00

专家介绍：

胡日新 | Ansys高级应用工程师

主要负责Fluent在气动噪声方向的技术支持，拥有多年气动噪声仿真项目经验和技术积累。擅长外气动噪声、旋转机械等多类型气动噪声的数值模拟与分析及气动-振动噪声耦合分析与优化。

对话3：基于optiSLang的Rocky材料参数标定流程演示

时间：9月11日 18:00-19:00

专家介绍：

郭晓东 | Ansys主任应用工程师

南京航空航天大学热能工程硕士，10余年的CFD工具客户支持和项目实施经验，近些年来重点支持DEM工具-Rocky及相关的行业方案实施。

电磁

创新仿真驱动的电子设计：从芯片到系统

Innovative Simulation-Driven Electronic Design: From Silicon to System

对话1：基于AI和数据处理技术驱动有线/无线仿真方法突破和更新：AI加速HFSS仿真优化/从芯片至系统的场景级无线通信/全链路EMC仿真

时间：9月11日，12:30-13:30

专家介绍：

肖运辉 | Ansys高级技术经理

长期从事电磁场仿真软件的技术支持和市场推广工作，现任Ansys中国高频与电磁兼容产品线高级技术经理，负责Ansys高频与电磁兼容产品的市场推广、技术开拓及相关项目管理工作；对Ansys电磁产品，多物理场耦合产品，及Ansys仿真体系和平台方案等技术和产品及应用具有较好的了解和经验；主要研究方向包括：高频电磁场仿真技术及其应用，如天线系统，微波射频系统，微系统；天线与场景分析；各种复杂系统的电磁兼容分析场景；汽车电磁兼容。

对话2：从器件到系统的全链路热仿真技术展望：芯片-封装-协同协同热仿真/功率器件的电热协同仿真/基于ROM的系统热仿真技术

时间：9月11日 17:00-18:00

专家介绍：

廉海浔 | Ansys应用工程主管

同济大学动力工程专业。在热管理，多物理场耦合有丰富的仿真经验，目前负责Icepak的产品支持及多物理场解决方案的研究和推广。

对话3：面向未来的高效电气化仿真：Maxwell全自动化的建模和优化流程/基于测试+仿真数据的混合模型预测产品性能

时间：9月11日 18:00-19:00

专家介绍：

谭洪涛 | Ansys技术经理

Ansys中国低频电磁产品技术经理。哈尔滨理工大学电机与电器专业硕士毕业，于2007底加入ANSOFT/ Ansys公司，负责Ansys中国低频电磁产品业务发展，大客户技术支持和重点市场推广工作。

半导体

对话1：3DIC IR及热分析案例演示

时间：9月11日 17:30-18:30

专家介绍：

王晓东 | Ansys主任应用工程师

拥有10年以上半导体行业相关经验，2019年加入Ansys, 负责Ansys半导体业务部，RedHawk-SC/RedHawk-SC-ET等产品的售前/售后技术支持以及仿真咨询工作。专注于数字SOC芯片电源完整性sign-off以及2.5D/3D IC多物理场sign-off解决方案，并在芯片-封装-系统联合仿真解决方案领域拥有丰富经验。

邹黎 | Ansys 主任应用工程师

2020年加入Ansys，负责Ansys半导体业务部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET产品的售前/售后技术支持以及项目仿真的咨询工作。在先进工艺和高级封装的电源完整性分析上具有丰富的工程项目经验。专注为客户提供Ansys的多物理场Sign-off解决方案，满足严苛的电源、性能、散热及可靠性要求，帮助客户信心百倍地加速设计收敛，获得最佳的PPA权衡。 

光学

对话1：智能座舱虚拟评价

时间：9月11日，12:30-13:30

专家介绍：

孙鸿烨 | Ansys Speos 高级应用工程师

2014年开始从事Speos光学技术工作至今，负责Ansys Speos光学仿真软件，为客户提供整车内饰光学仿真验证以及汽车外部照明模拟分析等，多次参与汽车，航空人机工效分析项目，有丰富的设计仿真经验。

对话2：硅光芯片设计演示

时间：9月11日 17:00-18:00

专家介绍：

周铮 | Ansys光学应用技术主管

华中科技大学和巴黎十一大光电信息工程硕士，主要负责 Ansys Lumerical 的技术支持与相关业务开发工作。

对话3：链路级AVR & Metalens设计与仿真

时间：9月11日 18:00-19:00

专家介绍：

谷晨风 | Ansys高级应用工程师

于2020年年初加入Zemax，主要负责协助用户评估相关技术问题对应的Zemax解决方案可行性并提供对应的最优解决方案建议。毕业于南京理工大学，获光学硕士。

新兴技术

对话1：Minerva的演示与应用

时间：9月11日，12:30-13:30

专家介绍：

王灿 | Ansys高级应用工程师

Ansys SPDM高级技术支持工程师，天津大学硕士。10多年仿真软件、平台实施开发经验，对仿真算法及软件应用、HPC、定制开发、项目管理等也有丰富的经验。

对话2：medini analyze的演示与应用

时间：9月11日 17:00-18:00

专家介绍：

沈轶烨 | Ansys主任应用工程师

2003年上海大学物理系本科毕业，2011年加入Ansys公司，负责SCADE产品和medini产品的推广介绍和技术支持，熟悉航空航天、轨道交通、核能重工、汽车电子等多个安全关键行业的标准与流程(INOCSE,MBSE, DO-178B/C, ARP 4754/4761, EN 50218,ISO 26262/21434/21448)。

对话3：TwinAI的演示与应用

时间：9月11日 18:00-19:00

专家介绍：

张旭 | Ansys主任应用工程师

Ansys主任应用工程师，主要负责Ansys Digital Twin、ROM和AI技术的推广与应用，以及本地客户的技术支持。本人在系统仿真和Digital Twin领域有10多年的工作经验，曾承担过EV，新能源，高科技，风电等多个行业的系统仿真与数字孪生项目，在实际项目中积累了丰富的实践经验。

目前大会报名已进入最后倒计时阶段，若您还未报名，现在就是最后机会。

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* 本次大会将对报名数据进行审核，请正确填写企业邮箱等基本信息，以便成功报名。

Ansys 2025全球仿真大会赞助商

会议基本信息

会议名称：Ansys 2025全球仿真大会-中国站

会议时间：2025年9月11日-12日

• 现场签到：9月10日
• 会议结束：9月12日12:30

会议地点：苏州太湖万豪酒店

参会方式：线下参会（本次大会不设线上直播）

报名费用：收费，1,800元/人

如您有任何问题，请联系Ansys大会组委会：

邮箱：info-china@ansys.com

电话：021-63351885转441（或转244）