芯课程第四讲 | 业界领先的新思科技Multi-Die签核解决方案【今日14：00直播】

新思科技芯课程第四讲将于2月6日上线：「业界领先的新思科技Multi-Die签核解决方案」，本次课程将从多尺度、多物理场的角度，提供完整的方法学以确保在面对时序、功耗、热、电磁和机械约束等相互作用时的可靠性问题进行探讨和解析。

新思科技多芯片签核解决方案与 Ansys 多物理场仿真技术相结合，提供业界领先且全面的用于时序、热、功率和信号完整性分析解决方案，重新定义多芯片系统Sign-Off新标准，欢迎感兴趣的用户报名参会！

时间：2 月6日（星期五），14:00–15:00

地点：线上直播

讲师简介：

贾琳 | 新思科技高级应用工程师

20年数字设计经验熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff

崔硕岳 | 新思科技技术支持经理

原Ansys半导体事业部现新思科技签核部技术经理，长期从事芯片物理设计仿真等工作，负责芯片电源完整性、可靠性、芯片时序与电源噪声分析及签核等相关产品的应用和支持工作。

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