预告 | Ansys渠道合作伙伴5月活动一览

5月，Ansys渠道合作伙伴将推出线上/线下培训，主题覆盖Ansys Lumerical, medini analyze, SIwave, LS-DYNA, Zemax, SynMatrix, Icepak; 电热力多物理场分析、AI、光学注塑成型、AR/VR光学设计、机器人关节电机设计等产品及行业应用领域，报名成功后将在会前1-2个工作日通过邮件与短信发送参会通知。欢迎大家报名参与！

5月12日 | Ansys Lumerical FDTD基础培训

简介： Ansys Lumerical FDTD是一款业界公认的光子学仿真软件，可用于设计、分析和优化微纳光子器件。基于高性能求解二维/三维麦克斯韦方程，它能够精准地分析微纳尺寸器件或亚波长结构与电磁波的互相作用。本次培训将涵盖软件的基础知识，包括软件界面、建模、仿真流程、结果处理等核心功能。通过本次培训，您将能够熟练掌握软件的基本操作，提高使用软件的能力。

时间：5月12日，9:00-17:00

合作伙伴：上海琨钦信息科技

地点：上海

费用：3,000元/人

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5月12日 | Ansys medini analyze基础培训-信息安全开发远程培训

简介：Ansys medini 是专为安全分析工程师打造的全流程工具，能以一站式方式解决其在信息安全（Cybersecurity）常规设计环节中的各类问题。本次培训旨在帮助工程师利用medini工具快速上手信息安全分析工作。

培训内容：

1、资产定义

2、攻击/威胁场景定义

3、攻击树分析

4、风险评估

5、信息安全安全目标建立

时间：5月12日，9:00-11:00

合作伙伴：上海恒士达科技有限公司

地点：线上

费用：免费

发送报名信息至邮箱：training@hengstar.com （报名时请提供公司名称，姓名，部门，职位，邮箱，手机）

5月15日 | 封装TSV电热力多物理场分析

简介：随着摩尔定律逼近物理极限，TSV（硅通孔）技术已成为3D封装与异构集成的关键互连方案。然而，在通电、散热与机械应力的共同作用下，TSV结构内部的电-热-力多物理场耦合效应极易引发性能退化、界面开裂乃至器件失效——如何精准预测并优化其可靠性，成为先进封装设计的核心难题。本次线上公开课将聚焦TSV的多物理场耦合分析流程，讲解基于Ansys Workbench平台的仿真方案。

时间：5月15日，14:00-15:00

合作伙伴：武汉慧和聚成科技有限公司

地点：线上

费用：免费

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5月15日 | Ansys SIwave 基础培训及案例分析

简介：本次Ansys SIwave基础培训及案例分析课程，以Ansys Electronics Desktop为统一操作平台，系统讲解软件基础操作，深度覆盖SYZ参数提取、TDR仿真、DCIR分析、PI仿真、去耦电容优化核心模块，结合高速PCB、PDN优化等典型案例，指导学员掌握板级SI/PI仿真全流程，高效解决信号质量、电源噪声等工程难题。

时间：5月15日，9:30-17:00

合作伙伴：上海佳研

地点：上海

费用：3,500元/人

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5月21日 | Ansys 与 AI 双向赋能：构建新一代高效工业设计与仿真流程

简介：Ansys作为全球最大的仿真软件厂家，拥有一百多款模块，覆盖流体，结构，电磁，光学等多种工业领域。AI是当前最领先的工业设计和建模手段。Ansys与AI的关系包括：如何利用Ansys各种仿真工具，为AI提供数据集；以及如何利用AI为Ansys仿真和优化设计加速。本次讲座主要讲解如何从两个方向建立Ansys与AI的密切联系，并利用这种联系建立更高效率的工业设计流程。

时间：5月21日， 15:00-16:00

合作伙伴：北京中润汉泰科技有限公司

地点：线上

费用：免费

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5月21日 | Ansys Optics 软件协同的精密光学注塑成型方案

简介：成像镜头、灯具透镜/灯罩、导光板等精密光学产品量产阶段，普遍面临“设计达标、量产良率低”的行业难题。残余应力引发的偏光变色、应力开裂，尺寸偏差与应力双折射导致的成像质量下降，以及注塑流态隐蔽缺陷等核心问题，不仅拉长产品上市周期，还大幅抬高生产成本，是制约行业发展的关键瓶颈，急需高效技术方案破解。

本次研讨会将重点解析Ansys Optics软件与Moldex3D协同仿真技术，把制造工艺、模具补偿融入产品前端设计，帮助企业摒弃传统“经验试错”模式，实现“科学量产”的数字化转型，直击量产痛点，有效缩短上市周期、提升良率，强化企业核心竞争力。

时间：5月21日， 14:00-15:00

合作伙伴：上海莎益博

地点：线上

费用：免费

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5月22日 | 仿真助力AR/VR光学设计研发

简介：面向 AR/VR 近眼显示行业，聚焦光波导、轻薄化、光学效率、杂散光、环境稳定性等核心痛点，分享从纳米级光子设计到系统级光学验证、光机热多物理场耦合的全流程仿真方法，结合案例讲解如何缩短研发周期、降低样机成本、提升产品视觉体验与可靠性，助力企业快速落地高性能 AR/VR 眼镜产品。

时间：5月22日，16:00-17:00

合作伙伴：亿道电子

地点： 线上

费用： 免费

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5月26日 | Ansys LS-DYNA 安全带应用远程培训

简介：Ansys LS-DYNA 作为一款显式动力学分析软件，在汽车安全带领域有广泛的应用。由于其仿真的高精度和丰富的材料库使其成为安全带系统开发的核心工具，很好地模拟安全带的力学性能。并且结合先进的安全气囊仿真能力，可全面提升整车的被动安全性能。本次培训旨在让初学者了解Ansys LS-DYNA安全带仿真的流程，熟悉安全带定义的关键字卡片及其参数的含义，帮助工程师快速地提升安全带的仿真建模能力。

时间：5月26日，9:00-11:00

合作伙伴：上海恒士达科技有限公司

地点： 线上

费用： 免费

发送报名信息至邮箱：training@hengstar.com （报名时请提供公司名称，姓名，部门，职位，邮箱，手机）

5月26日 | Zemax模拟增强现实（AR）系统的全息波导

简介：全息光波导是增强现实（AR）光学系统的核心传输与耦合组件，广泛应用于AR眼镜、头戴显示设备、近眼显示等AR光学终端，其通过全息衍射元件实现光线高效耦合入波导、全反射传输与定向出射，解决传统AR光学系统体积大、眼动范围小、视场受限等痛点，为打造轻薄、高清、大视场的AR光学系统提供关键支撑。AR全息波导的模拟可以基于Zemax序列模式建模，结合全息构造/重构双阶段原理、材料折射率波长缩放、坐标间断以及主光线求解等实现精准光路仿真，兼顾光线追迹效率与衍射光学效应还原度，支撑AR光学系统从原型到优化的全流程设计。

本次研讨会覆盖AR全息光波导设计全流程，包含系统规格定义、全息图表面设置、波导TIR结构搭建、像质优化、物理约束与工程化改进等核心环节。通过实战案例演示，从0到1搭建可优化的全息光波导系统，为AR光学研发人员提供可直接复用的建模流程、优化方法与工程约束思路，助力高效完成AR光学系统设计与验证。

时间：5月26日，14:30-15:15

合作伙伴：深圳市摩尔芯创科技有限公司

地点： 线上

费用： 免费

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5月27日 | 机器人关节电机设计与优化

简介：AI 人形机器人已成为当前人工智能应用的关键市场，而关节模块正是实现平顺、仿生运动的核心技术。在极为有限的安装空间内，马达需同时兼顾小型化、轻量化与高扭矩密度等多重严苛设计要求，对机电整合能力带来极高挑战，同时也伴随着日益复杂的热管理问题。

本场研讨会将深入解析高效能关节马达的设计关键，从电磁设计、热效应到系统整合，说明如何透过先进仿真技术，在设计初期预测问题并优化性能，协助研发团队加速开发流程，抢占人形机器人市场先机。

时间：5月27日，14:00-15:00

合作伙伴：上海莎益博

地点： 线上

费用： 免费

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5月29日 | SynMatrix滤波器快速设计

简介：在无线通信系统（5G/6G、卫星通信、雷达等）中，滤波器作为关键选频部件，其设计周期与性能直接决定整机项目的进度与指标。传统滤波器设计依赖大量电磁仿真与手动调谐，方案迭代慢、对经验依赖高，难以满足高密度、快交付的研发需求。本次线上公开课将以SynMatrix为核心工具，展示如何实现滤波器从拓扑综合、耦合矩阵提取到协同仿真与调试的快速闭环。

时间：5月29日，14:00-15:00

合作伙伴：武汉慧和聚成科技有限公司

地点： 线上

费用： 免费

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5月29日 | 基于Ansys Icepak的电子热管理仿真培训-进阶

简介：在当今高度集成的电子时代，从高性能计算、5G通信到电动汽车和航空航天，电子设备正以前所未有的速度和复杂度发展。性能的飙升与尺寸的缩小，使得功率密度急剧升高, “热”成为产品可靠性、性能与成败的核心挑战。过热导致的性能降额乃至硬件失效，严重制约着电子产品的创新步伐。传统的热设计方法（ “设计-试制-测试-修改”的串行模式）耗时漫长、成本高昂，难以洞察器件内部的详细热流分布。

Ansys Icepak正是应对这一严峻挑战的权威仿真工具，Icepak提供了从芯片级、板级、模块级到系统机箱级乃至外部环境级的完整热仿真能力，通过Ansys Icepak，工程师可以在产品概念修改的串行模式式气/液体冷却、热传导、热辐射及共轭传热等多种热现象，评估散热方案（如热管、均温板、风扇、散热器）的有效性，优化组件布局与风道设计。在降低成本与风险的同时，大幅提升产品的热可靠性、性能极限及市场竞争力。

本课程面向具备一定Ansys Icepak基础的用户（无基础用户可先学习2月份发布的Ansys Icepak入门课程），课程目标是构建Ansys Icepak详细PCB走线模型，学习如何导入ECAD文件进入Icepak并进行仿真的方法，熟悉网格划分、仿真设置及求解和后处理的基本操作。通过此次课程的学习，你将加深Ansys Icepak的理解，掌握详细PCB走线模型的电子热仿真的仿真能力。

时间：5月29日，15:30-16:30

合作伙伴：广州互达科技有限公司

地点： 线上

费用： 免费

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