2026 R1 | Ansys结构仿真与可靠性专题全面上线（共13场）

Ansys 持续帮助工程师更高效地解决复杂结构设计与可靠性挑战，加速产品创新与研发迭代。在2026 R1 新版本中，结构系列产品在效率、精度与工程可信度方面进一步增强：Mechanical 带来更高效的网格变形与 GPU 感知资源预测能力，LS-DYNA 强化电池热仿真与多物理场分析，Motion 提升系统级动力学性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在电子可靠性与成形分析领域实现全面升级。

围绕结构仿真与工程可靠性，Ansys 应用类系列网络研讨会也已陆续上线，涵盖结构轻量化设计、机器人整机运动仿真、汽车碰撞与翻滚分析、随机振动、电子封装热力可靠性、NVH、电控系统耐久性分析，以及 PyMechanical 驱动的结构分析自动化等，覆盖汽车、电子、机器人及高端装备等关键行业应用场景。欢迎大家报名参会。

5/12 | Ansys 结构轻量化优化设计解决方案及案例分析

讲师简介：

郑伟巍 | Ansys高级应用工程师

主题简介：1. Ansys Mechanical 拓扑优化仿真解决方案；2. 轻量化结构设计案例分析。

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6/17 | Ansys Motion赋能机器人研发：从零部件到整机的仿真应用

讲师简介：

朱东哲 | Ansys高级应用工程师

主题简介：具身智能（Embodied AI）是人工智能技术发展的进阶方向，更是其技术演化的必然终点。在这一发展进程中，以关节模组为核心的硬件载体，已不再是单纯的机械执行机构，而是决定具身智能技术上限的核心物理基石。

关节模组的扭矩密度、响应带宽、功率损耗等性能瓶颈，直接制约着机器人完成复杂敏捷动作的实现能力。在这一万亿级的产业赛道中，动力系统具备极高的价值权重：全旋转关节方案下，关节模组成本占整机的35%左右；而在直线与旋转关节组合方案中，该占比更是高达45%。由此，动力系统的拓扑结构革新，已成为推动具身智能产业规模化落地的核心关键变量。

本报告将聚焦机器人从核心零部件到整机的研发全链路，围绕结构可靠性、疲劳耐久性、声振特性及运动控制等核心维度，全面阐述结构动力学在高性能、高可靠性人形机器人研发中的技术应用与实践价值。

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6/24 | 汽车碰撞仿真中的连接方法

讲师简介：

王应奇 | Ansys 高级工程师

主题简介：本次研讨会将重点介绍汽车碰撞分析中连接建模所面临的关键难点，并探讨如何根据不同类型的连接形式，选择合适的建模与处理方法。

针对应用最为广泛的焊点连接，目前常用的MAT100方法在某些情况下已显现出一定局限性。为此，本次研讨会将重点介绍LS-DYNA中最新开发的无网格方法——SPR3方法，为焊点建模提供新的解决思路。

此外，对于同样广泛应用的粘胶连接，将系统讲解内聚力单元（Cohesive Element）的建模方法，并结合具体连接场景，说明如何合理选择相应的Section和Material参数，以提升仿真精度与稳定性。

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7/1 | Ansys Mechanical 随机振动分析技巧与最佳实践

讲师简介：

邱成宇 | Ansys主任应用工程师

主题简介：当一个工况的载荷无法用时序数据准确量化，而只能通过频域统计量描述时，我们需要通过随机振动分析来描述结构的位移与应力等响应。本次研讨会除了介绍 Ansys Mechanical 随机振动分析的基础流程与功能，还将涵盖以下要点：1. 通过 Ansys nCode DesignLife 工具从时序载荷样本生成 PSD 与 CSD 载荷谱；2. 在 Mechanical 中进行多点激励加载的方法以及结果解读；3. 阻尼设置的技巧，以及预应力叠加、疲劳分析等后处理方法。

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7/3 | Ansys Hans 人体模型及新版本假人模型介绍

讲师简介：

李爽 | Ansys高级应用工程师

黄宇鹏 | Ansys主任应用工程师

主题简介：Ansys人体模型产品生态系统Hans，是由Ansys资深专家开发的适用于LS-DYNA的商用高仿真人体数字模型，旨在通过基于医学解剖数据等文献和材料实验来真实地再现人体结构及器官，从而为各行业提供更多的技术解决方案。Ansys Hans现有多种男女数字人体模型，其最新1.8版本已通过2026欧洲Euro NCAP的CP550/CP551官方认定。

假人有限元模型是汽车碰撞安全工况仿真应用中的重要工具模型，基于LS-DYNA求解器的Ansys DYNAmore 假人有限元模型在汽车行业中有众多用户和广泛的应用。本次会议将着重介绍Hans人体模型和WorldSID50th， ES2/2re，以及BioRID-II等假人有限元模型及其各个版本的新功能，让用户了解现阶段这些人体模型及假人模型的基本情况。希望通过上述模型开发现状及功能的介绍，帮助用户更好的理解上述模型的相关功能和使用场景。

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7/9 | Ansys Mechanical脚本加速BGA温循分析案例

讲师简介：

黄华清 | Ansys高级应用工程师

主题简介：随着电子系统向高集成度与微型化持续演进，BGA（球栅阵列）封装的焊球密度与热应力复杂性显著攀升。传统温循分析后处理中，依赖人工提取关键区域的塑性应变或应变能密度数据，不仅效率低下，且易因主观判断导致风险评估偏差，难以满足高可靠性电子封装的工程需求。

本次报告将分享‌Ansys Mechanical脚本化后处理‌范式，通过两种主流路径实现自动化、高精度焊球可靠性评估：传统路径-基于 ‌APDL Command Snippet‌，实现对经典求解器输出的参数化提取与批量处理，适用于已有APDL脚本基础的用户；前沿路径-采用 ‌PyAnsys DPF（Data Processing Framework）‌，依托Python生态实现跨求解器数据流无缝对接，支持多物理场结果的智能筛选、可视化与统计分析，显著提升分析可复现性与扩展性。

通过对比传统与现代脚本方法，帮助用户构建“‌从手动提取到智能分析‌”的思维跃迁，实现结果一致性达标且分析效率提升50%以上，为高密度封装可靠性分析提供可落地的技术路径。

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8/18 | 从 “能算” 到 “算准” ：Ansys Mechanical 精确应力分析的关键技术与工程实践

讲师简介：

韩镇泽 | Ansys高级应用工程师

主题简介：将从以下方面进行介绍：1. 网格细化是否足够的客观判断方法；2. 应力奇异（人为高应力）的识别与工程化处理；3. 无需细化网格即可获得准确表面应力的 Surface Coating 技术；4. 利用子模型在局部区域高效获得高精度应力结果。

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10/13 | PCB封装热力仿真多种建模方法原理和仿真方案及案例介绍

讲师简介：

徐志敏 | Ansys 应用工程主管

主题简介：随着电子智能化与 AI 技术的爆发式发展，新能源汽车、5G 通信、数据中心及 AI 芯片等领域对高功率密度封装及PCB系统的需求激增，同时由于其结构、材料、使用环境复杂度高，使得PCB封装结构可靠性仿真难度极大。Ansys Mechanical具有多种封装PCB建模方案和大量封装PCB结构可靠性仿真案例。 本次演讲将介绍Ansys Mechanical多种封装PCB建模方法和基本原理，并从PCB封装制造和使用阶段可靠性出发，介绍客户相关使用经验。

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10/22 | LS-DYNA 在 C-NCAP 翻滚工况中的应用与研究

讲师简介：

黎勇 | Ansys 高级工程师

主题简介：研讨会主要围绕C-NCAP翻滚工况，介绍基于LS-DYNA的建模思路与验证方法，涵盖了沙地、边坡等典型场景的仿真流程与关键参数的设置。

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10/28 | Ansys电子产品界面分层可靠性分析

讲师简介：

刘艳庄 | Ansys 高级应用工程师

主题简介：电子产品在实际应用过程当中，特别是封装结构，容易因高低温、振动、湿等环境引发应力变化而导致界面层裂失效，显著减少设备服役寿命。本次研讨会介绍如何通过Ansys Mechanical来评估电子产品界面分层的可靠性风险，主要涵盖以下要点：Ansys 界面分层失效分析方法；CZM模型分析及其在电子封装界面分析的应用；CZM测试方法和参数获取介绍。

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10/29 | Ansys-仿真流程的数字化升级：PyMechanical赋能结构分析自动化

讲师简介：

张颖 | Ansys 高级应用工程师

主题简介：待更新。

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11/4 | Ansys NVH 仿真精度和效率提升方案及案例介绍

讲师简介：

郑伟巍 | Ansys 高级应用工程师

主题简介：本次报告将从以下两方面进行介绍：1. Ansys NVH 仿真精度和效率提升方案；2. NVH 仿真案例介绍。

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11/10 | 电控系统建模，应力应变、振动及疲劳耐久性分析方法及案例

讲师简介：

张伟伟 | Ansys 主任应用工程师

主题简介：待更新。

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