热分析与仿真 | Ansys应用类系列网络研讨会

从智能手机的热交互、紧凑外壳内的高功率电路板散热，到极端天气下的工业设备耐候性等复杂现实场景，通过热仿真技术，工程师能够精准预测设计在不同温度场景下的行为，深刻理解热能如何影响产品的效率、可靠性与安全性，从而在研发早期快速调整设计方案，实现产品的最佳性能表现。

Ansys应用类系列网络研讨会——热仿真系列专题已上线，将重点介绍 Ansys 多款求解器矩阵在电子散热、电热耦合及复杂热管理问题中的实际应用。无缝的工作流，为几乎所有跨行业、跨应用的热挑战提供高精度答案，有效降低设计后期的热风险，大幅加速产品上市进程。欢迎报名参会了解更多！

3/27 | Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散热与流体能力升级，优化效率再提升

讲师简介：

刘杰明 | Ansys 高级应用工程师

主题简介：本次网络研讨会聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 重磅升级——更快、更准、更好用、更易衔接。面向设计早期，Discovery 帮你在几何修改同时快速得到仿真反馈，极速迭代、快速收敛方案。

2026 R1 亮点一眼看懂：

• 电子散热更真实：CHT + 焦耳热，电-热耦合一步到位；

• 流体精度再提升：锐边/薄结构捕捉网格增强，少调参也更准；

• 优化更省事：内置灵敏度分析 + 一键优化，快速便捷做设计权衡；

• 建模更轻量：流体虚拟壁面，薄挡板/隔断无需建实体；

• 验证更顺畅：更好地直连 AEDT Icepak & Mechanical，从概念到高保真无缝衔接。

回放入口：点击观看回放

5/26 | 场路协同：用 Icepak 构建高效的 STM / 代理模型工作流

讲师简介：

廉海浔 | Ansys应用工程主管

主题简介：面向高功率密度电子系统的热设计与系统级验证，Icepak 正在从传统三维热仿真工具，演进为连接“场”与“路”的高效建模平台。本主题聚焦 Icepak 新功能带来的建模效率提升与模型复用能力，介绍如何快速输出可用于三维精细分析的高保真模型，以及可直接嵌入系统级运行的降阶代理模型，实现从局部热点分析到整机热行为预测的贯通。同时，结合 optiSLang 与 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何将热仿真结果进一步转化为可迭代、可联动、可用于多物理系统仿真的动态模型，支撑更高效的设计优化、系统验证与热管理决策。

免费报名：点击立即报名

8/4 | AEDT Icepak系统级多物理场热设计方案

讲师简介：

张理想 | Ansys 主任应用工程师

主题简介：Ansys Icepak 在系统级热仿真中以电-热耦合为核心，能将电磁损耗精确导入三维 CFD，并以单向或双向耦合方式完成功率器件与整机在瞬态工况下的温度预测与热点定位。针对高密度功率电子，Icepak 支持对流道与冷板的共轭传热建模和液冷通道仿真，可并行评估冷却效率、热点控制与压降，为液冷系统设计提供可量化的优化依据。

通过与 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取与场—路协同流程，三维降阶热模型可嵌入系统级仿真与控制器联合验证，实现近实时热预测与数字孪生应用。该解决方案兼顾三维物理一致性与计算效率，帮助专业客户在短周期内完成多工况迭代、液冷方案优化及电-热联合验证，从而降低热风险并加速产品上市。

免费报名：点击立即报名

10/13 | PCB封装热力仿真多种建模方法原理和仿真方案及案例介绍

讲师简介：

徐志敏 | Ansys 应用工程主管

主题简介：随着电子智能化与 AI 技术的爆发式发展，新能源汽车、5G 通信、数据中心及 AI 芯片等领域对高功率密度封装及PCB系统的需求激增，同时由于其结构、材料、使用环境复杂度高，使得PCB封装结构可靠性仿真难度极大。Ansys Mechanical具有多种封装PCB建模方案和大量封装PCB结构可靠性仿真案例。 本次演讲将介绍Ansys Mechanical多种封装PCB建模方法和基本原理，并从PCB封装制造和使用阶段可靠性出发，介绍客户相关使用经验。

免费报名：点击立即报名

12/1 | Discovery + Icepak无缝衔接：加速电子散热设计端到端仿真

讲师简介：

刘杰明 | Ansys 高级应用工程师

主题简介：随着电子产品不断向高功率密度、小型化和高集成方向发展，散热设计正成为影响产品可靠性与性能表现的核心环节。本次直播将聚焦 Ansys Discovery 与 Icepak 的无缝衔接流程，介绍如何从设计早期的快速热评估，到后续更高精度的电子散热分析，实现端到端仿真协同。通过前期快速探索与后期深入验证的结合，工程师能够更高效地定位热瓶颈、优化散热路径，并提升设计决策效率。活动将帮助参会者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 构建更顺畅的电子热管理仿真流程，加速产品开发落地。

免费报名：点击立即报名