报名倒计时 | 仿真赋能消费品包装与灌装全流程创新研讨会

时间：2026年5月29日（周五），13:00-17:00

地点：上海

费用：免费（报名需审核，请使用公司/学校邮箱）

5月29日，Ansys将在上海举办「仿真赋能消费品包装与灌装全流程创新研讨会」。作为全球领先的工程仿真解决方案提供商，Ansys 可为消费品包装行业提供覆盖包装设计、跌落验证、液体灌装与混合搅拌、产线优化等全流程支持。本次活动将聚焦包装、灌装、搅拌及产线关键场景，解析跌落、流体等核心工程问题。

目前活动报名已进入最后阶段，请感兴趣的用户抓紧时间报名参会！

会议日程概览

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