基于SimSolid的PCB板静力学分析案例

                 

 

    随着科学技术的不断发展，电子信息产业日渐趋于成熟，PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)产业也发展迅速，因此对PCB板的性能也提出了更高的要求。文本基于SimSolid对PCB板拔出工况进行分析。

    一、模型简介

    本次用于计算的PCB模型如下图所示：

                                                        图一、PCB板三维模型

                                                         图二、引脚和PCB配合示意图

                                                        图三、引脚和PCB配合示意放大图

                                                                    图四、爆炸图

    二、材料设置

    SimSolid自带材料库，包含steel、Al、glass、copper、Rubber、plastic等常见材料，方便了用户；并且用户可以自建材料，避免了重复性工作。

    如下图所示模型材料设置为copper，其余模型设置为steel。此文旨在演示SimSolid的功能，PCB板具体材料还有待进一步讨论。

                                                            图五、材料为copper的零件

   三、边界条件和接触   约束红色三角形处所有自由度，并在黄色箭头处施加向上的位移10mm。

                                                                图六、边界条件

    使用默认参数创建连接，并使用默认的连接类型，创建的连接如下图所示：

 

                                                              图七、自动连接

    四、计算结果

    位移云图、应力云图和求解信息分别如下所示：

                                                                   图八、位移云图

 

                                                                   图九、应力云图

 

                                                                   图十、求解信息

     五、总结

    此模型含有大量孔洞特征，如果使用传统有限元软件，网格划分至少需要一周时间。SimSolid实现了无网格计算，2min即可完成计算，不到10min可以实现模型设置和计算，极大的提高了工作效率。 

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