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封装基板/功率电路板双向电热耦合分析的课程说明
适用人群：电子产品散热设计的企业, 尤其是涉及封装基板和PCB板的企业相关工程师
直播时间：2019-11-05 20:00
作为新一代的电子散热仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于电和热的耦合, 也更加适合于电工程师的操作习惯, 产品一经推出, 便得到了广大电/热工程师的欢迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了与HFSS, Q3D和Maxwell的双向电热耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了与3D Layout的双向电热耦合. 同时, AEDT-Icepak 2019R3 还增加了顺态热仿真功能[Beta], 多频段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可视化, 及纯导热热仿真情况下的网格增强功能等. 新版本亮点多多, 值得期待.
本直播将以讲解结合实际操作的方式，介绍AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以实际操作的形式演示PCB板的电热双向耦合。
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电子产品设计 热可靠性问题 电子产品的热管理-产品鲁棒性 电子产品热设计 电设计与热设计不同的工具 电子产品的多物理场仿真平台ANSYS AEDT ANSYS电子桌面（AEDT） • AEDT: 电磁场、热、电路、系统、结构统一的仿真平台 ‐ 为电子产品仿真和优化提供统一的仿真环境 ‐ 更方便的多物理场耦合流程 • 集成业界黄金标准工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepa
1 培训信息 Training Information 课程名称 Ansys Icepak/AEDT的散热分析优化专题培训 开课时间 8月16日~8月18日 课程费用 4500元/人 授课讲师 上海安世汇智流体技术专家 课程难度 初级 2 培训大纲 Training Program 时间 培训内容 第一天 Icepak软件基本功能特色介绍 Icepak模型库、对象库、材料库等的详细介绍 Icepa
【培训讲师】 上海安世汇智流体技术专家 【培训时间】 2023年9月6日-9月8日 【培训费用】 4500元/人 【培训等级】 中 级 【培训地点】 上海安世汇智公司，上海市浦东新区平家桥路36号晶耀前滩5号楼9楼 【培训特色】 —— 精品小班课，资深工程师授课 —— 项目经验丰富，精准匹配行业 —— 理论与上机结合，教学质量有保障 —— 真实案例教学，贴合企业实际需求 —— 设立分级课程，循序渐
【培训讲师】 上海安世汇智流体技术专家 【培训时间】 2023年8 月16日~18日 【培训费用】 4500元/人 【培训等级】 初 级 【培训地点】 上海安世汇智公司，上海市浦东新区平家桥路36号晶耀前滩5号楼9楼 【培训特色】 —— 精品小班课，资深工程师授课 —— 项目经验丰富，精准匹配行业 —— 理论与上机结合，教学质量有保障 —— 真实案例教学，贴合企业实际需求 —— 设立分级课程，循序
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