求助模态分析问题

有谁熟悉电子封装的东西吗？我现在正在做PBGA焊球在随机振动下的可靠性分析，建模的时候是先建一个球然后把两端切割形成鼓形的焊球，复制焊球形成阵列，再分别建了基板和PCB，进行GLUE操作，再进行网格划分，觉得前面步骤应该没什么问题了，就是进行模态分析时出现错误提示“ becuase large deflections are required for element VISOC107,use the NLGEOM,ON command”，我试过单独只建一块基板进行模态分析可以求解得，但是为什么加了焊球就不行了，用输入命令流“NLGEOM,ON"的方法也没有消除错误，基板和PCB的单元类型都是SOLID45，焊球是单元类型是VISOC107不知道是不是跟材料或单元类型有关，从下往上分别是PCB，焊球，基板