电路板的热分析

各位前辈：
有一个电子产品，它有一个外壳，里面有一块线路板，线路板上有一些元件。现在想做线路板的热分析，简单的说想知道线路板上的温度分布。
线路板的几何模型已经简化，只保留线路板，发热比较大的部件，以及体积比较大有可能阻碍对流的部件。
我想了解一下这个热分析的大致的步骤是怎么样的？
附件是几何模型和别人做过的结果，我现在在学习阶段，我也想得到像别人做出来的那样的结果。
（抱歉我从网上得到的信息只有这两个图）。
一些问题：
1）是纯粹的热传导问题，还是对流问题？
2）边界条件包括哪些？是不是每个元件的发热量之类的都要作为边界条件输入？
请指点迷津！