碰到一个问题，小弟是新手，这个做不出来啊，那位大哥帮帮忙，急用！

小弟要做一个电子元件制作过程中受力的模拟，元件底部是一个小圆盘，直径大概一厘米厚2mm，上面放芯片，8mm*2mm*1mm，中间还有一个跟芯片一样大小的胶层，很薄25um,要在地盘边上芯片外围加一个力，观察芯片的受力和形变情况。三个部分的材料都是不一样的。我研究了好久总是有很多问题搞不出来，哪位大哥帮帮忙啊！！！图我画出来的，就是不知道该怎么把材料的种类加上去然后进行分析，只好来求各位大哥帮忙了。