FloTHERM IC

FloTHERM IC是Mentor Graphics公司一款新的基于网络的工具，是一款针对半导体行业主要热特征与 热设计的高度自动化的新软件。
FloTHERM IC具有直观向导驱动的用户界面，与封装级EDA工具协同。FloTHERM IC 的创建围绕 FloTHERM® PACK模型生成工具的封装参数技术，并基于业内领先产品 FloTHERM 的CFD求解技术，极大地提高了电子 热设计领域的研究深度和行业覆盖。
FloTHERM IC的关键特征：
● 扩展了封装类别
支持超过40中封装类别： BGAs (引线压焊和倒装芯片)，CSPs, QFN, MicroBGATM, MicroStar BGATM, QFPs, PLCCs, TSOPs, etc., TOs, DPAKs, D2PAKs, SOTs, 等，以及堆叠芯片。
可以从 Cadence APD 中导入整个基板设计。智能向导能帮助选择合适的封装，填入相关数据，自动创建模型。
● SmartPart 向导定义器件
在设计最初和概念阶段，当物理布局的数据还没有时，能依据高级输入比如 JEDEC 草图、引线数和功率生成代表模型。
● 自动生成 JEDEC 热测试标准模型
FloTHERM IC 可以对一个封装或多个封装批量自动生成整套 JEDEC 热测试标准模型，以及使用 FloTHERM IC 强大的CFD 求解器可以生成用户自定义的测试板。
● 自动创建简约热模型
单个封装或多个封装的双热阻(2-R) 和 DELPHI 简约模型。
● 灵敏的分析能力
只需要移动和点击鼠标，就可以探索 JEDEC 标准模型或简约模型的关键封装参数比如芯片尺寸、功率、粘帖传导率、引线间距等
● 结果搜索
高级结果库，可以从过去的求解中选择最优化的方案，开始设计新的封装。
● 模型库
封装组建比如芯片、芯片粘帖、裸片垫、基板、导线架、盖子等都可以作为单独的库项目保存，极大地提高了创建新封装的速度。
● 持续更新封装模型
不断更新支持的封装类别，捕捉封装技术的快速发展，比如系统封装 (SiP) 和堆叠芯片。
● 结果可视化
FloTHERM IC 能将所有标准数据导出到 Excel 以及 .csv文件中。详细模型和简约模型都能输入到 FloTHERM 或FloTHERM® PCB 中。结果矢量图、云图和动画能输入到独立的 Visual Editor 组件中，Visual Editor 组件包含在FloTHERM IC 许可证内