Hyperworks能否做以下类型仿真?
本人从事芯片传感器设计,集成在手机、智能卡等各种产品上面。
芯片会经受终端客户的各种机械类测试,例如落球,静压等测试作用在单体芯片上。或者集成在PVC卡上,塑料内做整体产品的扭弯曲测试等。
想问一下,独立用Hyperworks的求解器,能否完成这些仿真,并做到比较好的精度。谢谢!
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