元器件是热量的源头，了解单板和元器件的热特性，是热设计工程师设计散热方案的基础。
网络上关于芯片封装的资料很多，但从热设计角度分析封装特性的极少。本资料从热设计工程师的角度去理解剖析单板和元器件的特征，为合理设计外围散热方案提供参考。
本视频内容参考书籍《从零开始学散热》第五章芯片封装和电路板的热特性。
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陈继良
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