先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）

2021年10月18日 浏览：1797 收藏：2






先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图1

FOWLP 推进时间轴



先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图2


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图3


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图4


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图5


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图6


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图7


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图8


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图9


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图10


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图11


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图12


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图13


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图14


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图15


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图16



先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图17


fowlp封装技术


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图18


 FOWLP技术Roadmap

先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图19

FOWLP技术示意图


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图20


Intel Agilex FPGA的封装内的异构集成


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图21


TSV和中间层已成为异构集成高性能互连的关键


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图22


传统多片芯封装与FOWLP封装


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图23


日月光晶圆封测级WLP技术流程


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图24


异构集成的组件


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图25


引线键合与有中间层的TSV互连


先进封装技术,扇出晶圆级封装简介（FOWLP）的图26


2.5D和3D封装HBM



默认 最新
当前暂无评论，小编等你评论哦！
点赞 评论 收藏 2
关注