电子设备热设计规范参考.pdf

节选段落一：
电子设备热设计规范
1．目的及适用范围
本规范明确了电子设备热设计的指标要求和热设计流程，并提供了热设计的基本理
论、热设计的三种方法和要求，即热分析计算、计算机热仿真、热模拟测试及热测试。
本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司本部事业部在产品研制过程中的热设计工
作。
2． 引用标准
GJB/Z 27-92 中华人民共和国国家军用标准 电子设备可靠性热设计手册
Q/ZX 23.010-1999 电子产品组件可靠性热设计指南
GJB/Z 299B-98 电子设备可靠性预计手册
3．


节选段落二：
相关术语的定义
3．1 热流密度
单位面积的热流量，单位：W/m2
3．2 体积功率密度
单位体积的热流量，单位：W/m3
3． 3 热阻
热量在热流路径上遇到的阻力。一般用 R表示，即：R=Δt/Q，单位：℃/W
3．4 特征尺寸
对流换热准则数中代表热表面的几何尺寸，一般用 D表示，单位：m
3．5 导热系数
材料传导性能的参数指标。一般用λ表示，单位：W/m·℃
3．6 对流换热系数
反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了流体与壁面间温差为 1℃时，在
单位时间内通过单位面积的热量。


节选段落三：
③ 应用范围
a） 一般散热器和芯片表面之间需填充导热介质，该程序中没有考虑导热介
质热阻。为了得到相对准确的计算结果，使用者可根据导热介质的特性
参数自行计算；
b） 该程序计算时认为散热器材料是理想导热材料，没有考虑散热器实际上
存在的温度梯度。因此该程序仅适用于针对单一芯片的较小型独立散热
器设计；对于多个芯片共用一个散热器，本程序不再适用；
c） 该程序在计算时默认散热器材料为铝合金，因此仅适用于散热器为铝材
的情况；
d）当散热器的基面小于芯片的散热面大小时，该程序也不适用。