热设计技术规范.pdf

节选段落一：
2.1.4 热阻
热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了
1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路
径上的温升。
　　可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电
压，则热阻相当于电阻。
　　以下是一些单板元器件热分析使用的重要热阻概念，这些热阻参数一般由元器件
生产厂商根据标准实验测量提供，可在器件的用户说明书中查出：
2.1.4.1 结至空气热阻Rja：元器件的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的
总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。


节选段落二：
2.1.4.2 结至壳热阻Rjc：元器件的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与
壳的温差。
2.1.4.3 结至板热阻Rjb：元器件的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即
获得结与单板间的温差。


节选段落三：
文档输出：《产品开发热设计总体方案》
3. 单板硬件详细设计时，项目经理与单板开发人员需向热设计人员提供如下信息：
3a 系统总功耗
3b 各插框与模块的总功耗
3c 各单板与模块的功耗
3d 单板上发热量较大的元器件与热敏元器件的热设计参数：典型功耗与最大功
耗、工作效率、长期稳定工作的最大结温或表面温度、热阻参数（Rja, Rjc, Rjb
）、封装方式、表面尺寸、原配散热器热阻曲线。这些参数一般可以从所选元器件
的用户说明书（PDF文件）中查到。
3e PCB板的初步布局，3d中的元器件可能布置的位置
文档输出：系统到器件的各相关文件
4.