ICEPAK从入门到精通.pdf

节选段落一：
Icepak 是强大的 CAE 仿真软件工具，它能够对电子产品的传热，流动进行模拟，从而
提高产品的质量，大量缩短产品的上市时间。 Icepak 能够计算部件级，板级和系统级的问
题。它能够帮助工程师完成用实验不可能实现的情况，能够监控到无法测量的位置的数据。
Icepak 采用的是 FLUENT 计算流体力学 (CFD) 求解器。该求解器能够完成灵活的网格
划分，能够利用非结构化网格求解复杂几何问题。多点离散求解算法能够加速求解时间。


节选段落二：
气流从一个opening流向另一个opening (流过
heatsink 的翅片);你还能看到气流速度分布随时间从初始状态发展到由系统几何形状
及其他参数所决定的流场。
图 3.5 显示了 时刻的速度矢量分布.
要停止动画显示,单击 Icepak 界面右上角的红色 Interrupt 按钮。
(e)
单击 Done 按钮关闭 Transient animation 面板.
(f)
单击 Done 按钮关闭 Post-processing time 面板.
(g)
在 Plane cut 面板中, 取消 Active 选项并单击 Done 按钮.


节选段落三：
Block对象(硬盘、软驱、CPU芯片、散热器、热管、PCMCIA卡和电源)表面的温度云图
显示在Icepak 的图形窗口中，如图 5.3 所示.注意到CPU芯片仍然是系统中温度 高的
器件，但是温度降到大约 71 度.
图 5.3: 硬盘、软驱、CPU 芯片、散热器、热管、PCMCIA 卡和电源上的温度云图
总结
在本练习中，你修改了练习 4中创建的模型，试图降低CPU芯片的温度到可接受的范围之
内.增加一个散热器和一个热管使CPU芯片的温度降低了约20 C, 从91 C降到71 C, 完全符
合大多数CPU芯片 高温度 95 C的限制.