层厚比对磁控溅射Cr_CrN多层涂层组织和性能的影响.pdf

节选段落一：
其中，Cr
层沉积气氛为氩气，气流量为10sccm，CrN沉积气氛
为氩气和氮气的混合气体，气流量分别为10sccm和
23sccm。沉积过程中工作气压为0．5Pa，基底负偏压
为200V，功率为150W。溅射过程中靶基距均为
60mm，基底由水冷却。实验中，设定调制周期为
400nm(即单一Cr层和CrN层的厚度之和为
400nm)，通过对Cr层和CrN层沉积时间的控制，调
节层厚比(即CrN层厚度／(CrN层+Cr层厚度))分
别为0．2，0．5，1．0和2．0，具体参数如表l所示。


节选段落二：
Cr／
CrN多层涂层中的CrN(200)衍射峰发生一定程度的
右移，这可能是由于涂层压应力释放所致口9|。
2．2层厚比对Cr／CrN多层涂层形貌的影响
图2为不同层厚比Cr／CrN多层涂层的横截面形
貌。由图可见，Cr／CrN界面数量均为14，随着层厚比从
2．0降至0．2，Cr层厚度减小，CrN层厚度增大。层厚比
为2．0时，涂层呈明显的柱状结构，且Cr层柱状结构比
CrN层更为明显，组织疏松，Cr／CrN界面清晰。层厚比
为0．2时，Cr层和CrN层的柱状结构均不明显，Cr／CrN
界面变得模糊，涂层结构更为致密[1 2|。


节选段落三：
多层涂层硬度和结合力的影响
Cr／CrN多层涂层的硬度和结合力随层厚比的变
化关系如图3所示。