SECTION_SOLID_SPG中文帮助.pdf

节选段落一：
*SECTION *SECTION_SOLID_SPG
LS-DYNA R13 39-83 (SECTION)
SPG Card. SPG关键字选项的附加卡。（09/24/21 (r:14186) LS-DYNA R13 P3379-3382）
Card 2b.1 1 2 3 4 5 6 7 8
Variable DX DY DZ ISPLINE KERNEL SMSTEP MSC
Type F F F I I I F
Default ↓ ↓ ↓ 0 0 ↓ 0
VARIABLE DESCRIPTION
DX, DY, DZ 核函数在X、Y、Z方向上的归一化膨胀参数。


节选段落二：
Card 2b.2 1 2 3 4 5 6 7 8
Variable
IDAM
FS
STRETCH
ITB
MSFAC
ISC
BOXID
PDAMP
Type
I
F
F
I
F
I
I
F
Default
1 ↓
1010 ↓ ↓
0
0
-0.001
VARIABLE DESCRIPTION
IDAM 键失效机制选项
EQ.1: 等效塑性应变（唯象学应变损伤，默认）
EQ.2: 最大主应力
EQ.3: 最大剪应变
gu
ns
ss
*SECTION *SECTION_SOLID_SPG
LS-DYNA R13 39-85 (SECTION)
VARIABLE DESCRIPTION
EQ


节选段落三：
ITB的默认值取决于KERNEL:
KERNEL Default
0 1
1 1
2 2
gu
ns
ss
*SECTION *SECTION_SOLID
VARIABLE DESCRIPTION
39-86 (SECTION) LS-DYNA R13
MSFAC 对于仅在ITB = 3时调用的动量一致SPG，表面节点的正交因子用于
抑制薄结构中的剪切锁定。建议使用最新的测试版。常规实体结构
的默认值为 1.00，而薄结构的默认值为0.75。
ISC 自接触指标:
EQ.0: 同一部件中键失效的颗粒之间没有自接触。
EQ.1: 自接触是在同一部件中键失效的颗粒之间定义的。