光模块PCB和光器件仿真概述.pdf

节选段落一：
光模块PCB和光器件的仿真属于高速串行数据链路（high speed serial data link）仿真的一个小分支，涉
及的东西相对比较少，一般只要能扎实的练习一个光模块仿真例子，不管是QSFP28还是CFP2的，其他类
型模块的仿真都能应付，毕竟模块里面的东西都是大同小异。稍微要注意的是，光器件的仿真设计到光电
转换（EO\OE），如何在仿真上准确的复现这种转换过程，就需要一些经验的积累。


节选段落二：
下图是总结的光模块PCB和光器件级联仿真需要掌握的知识，主要分三大块，一是软件操作的知识，虽然
仿真的东西不多，用的软件却不少，有五个；第二是关于PCB（含FPC）仿真的内容，主要是PCB的导入和
裁剪简化，以及PCB上常见阻抗不连续性结构的优化仿真；第三是光器件的仿真，主要是评估器件的EO和
OE响应带宽、眼图等，“利用芯片外围封装来改善器件的性能”是这一节很重要的思想。
先来看看仿真用到的5个软件，分别是HFSS、HFSS 3D Layout、Q2D\Q3D和circuit simulator，涵盖电
磁场和电路分析软件，场路协同仿真已经是一种很流行的趋势了。


节选段落三：
以上即是光模块PCB和光器件级联仿真需要掌握的知识，跟芯片的封装以及板级PCB比起来，东西要少很
多，而且由于光模块仿真重复的东西很多，因此要将经常用到的模型慢慢积累，变成自己的通用模型，后
面再仿真，只需要随用随调即可，不需要每次都去重复上一次的仿真工作，下图是个人的一些仿真模型分
类，供参考。
无源通道（passive）的仿真通常要占据大部分的工作时间，我们先从无源仿真开始来介绍下使用ANSYS 
AEDT来仿真光模块的基本流程。纯无源的仿真主要是优化和提取阻抗不连续结构、封装、PCB走线的S参
数、调整通道阻抗，最终的目标是让通道的反射和串扰最小，带宽足够大。