Ansys新品发布为工程仿真再创新高 | 系列网络研讨会开放报名
温馨提示：领取新春福利，可直接预约系列新品发布会
所有Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会将在Ansys数字资源中心直播和点播，领取新春礼包-获取Ansys数字资源中心90天会员资格，可直接预约新品发布系列网络研讨会，享更多直播+点播观看权益。新老会员皆可参与新春福利活动，本次福利派发时间将在正月十五（2月15日）截止，请大家抓紧时间领取。
关于2022 R1
2022年2月1日，全新Ansys 2022 R1版本已在全球发布，在此次新版本中用户又将体验到哪些Ansys产品新亮点以及行业应用的成功案例，让我们先睹为快吧！
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Ansys电子产品解决方案持续引入了众多先进技术，有助于解决PCB、3D IC封装、EMI/EMC等挑战，助力5G、自动驾驶和电气化仿真领域实现重大发展。
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Maxwell 2022支持多相电机的ECE降阶模型生成，改进了感应电机等的效率map图计算，增强Litz线损耗预测功能，支持与Workbench和AEDT的热求解器进行双向热耦合，同时在三维交流电场求解器和APhi求解器也有了很大提高。
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新版本流体产品实现重要的功能改进，加快了网格剖分、设置和求解速度。全新多GPU Fluent求解器（beta）可加速稳态仿真。
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Mechanical全新NVH工具套件能够提高测试数据与仿真数据的关联置信度。用户可以方便地读取物理测试数据并计算MAC（模态置信准则），从而比较仿真数据与物理测试数据。
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全新产品Ansys Forming是一款一体化金属冲压仿真软件，通过利用LS-DYNA求解器的速度和准确性，能够以数字方式设计和验证金属薄板成形流程的每一步。
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在热管理的关键领域新增了流-固-热共轭传热实时仿真功能，进一步丰富了Discovery强大的实时仿真功能。用户界面再次实现了效率提升，为从CAD到仿真的无缝连接的工作流提供了更高的自动化水平。
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Ansys Speos 2022 R1的强大功能可加快求解速度，提高仿真准确度，并增强与其它Ansys产品的互操作性。
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Ansys Lumerical持续开拓创新前沿，为光子设计人员提供精准的高性能仿真功能。
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支持航空航天与国防领域（DO-178C、ARINC 661、FACE）、汽车领域（ISO 26262、 AUTOSAR）和工业领域（IEC 61508、EN 50128）中安全、可互操作嵌入式软件的国际标准。
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Ansys Twin Builder通过充分结合物理传感器和虚拟传感器，提供高达98%的预测分析准确度，加速数字孪生的部署简化工作流，而且Web-App应用支持用户与模型的在线交互。
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Ansys medini analyze的新功能支持进一步高效全面地应用安全性、可靠性和网络安全分析方法。该工具能帮助用户满足适用的最新行业标准。
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Ansys Sound在SAS工具中正式发布了频率响应函数（FRF）计算模块，新增了基于ISO 532-1的响度彩图计算以及跟踪变化阶次音调的突出度计算，同时支持了仿真频谱文件的直接导入。
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RedHawk-SC推出全新技术：SigmaDVD可将发现和修复最坏情况下动态压降的用时从数周缩短至数小时，堪称十年难遇的技术突破。
新品发布系列活动开启报名
随着新版正式发布，Ansys官方也将推出50多场中文新品发布系列网络研讨会，同时还提供多场英文网络研讨会（需要单独报名），主题涉及各大产品线新版本功能更新、模块更新、行业解决方案等，点击下方活动列表中“预约”即可成功报名活动（Zemax场次需要单独报名）。
温馨提示：领取新春福利，可直接预约系列新品发布会
*所有Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会将在Ansys数字资源中心直播和点播；
领取新春礼包-获取Ansys数字资源中心90天会员资格，可直接预约新品发布系列网络研讨会，享更多直播+点播观看权益；
Ansys 官方网络研讨会将在每天16:00-17:00推出，请大家根据时间安排预约报名；
以下活动列表可能微调，请以最终活动时间为准，也请持续关注Ansys官方微信的更新推送
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日期 |
主题 |
产品关键词 |
报名/预约 |
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2/17 |
Zemax 22.1 虎年首版更新，让我们一探究竟 |
ZEMAX |
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精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能 |
HFSS |
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2/23 |
Ansys 2022 R1 SIPI新功能 |
EBU Enterprise |
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2/24 |
Ansys Maxwell 2022 R1新功能介绍 |
Maxwell |
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Ansys Fluent 2022 R1新功能更新 |
Fluent |
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Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——前后处理 |
Mechanical |
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3/2 |
如何在OpticStudio中模拟图像质量 |
ZEMAX |
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Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——Mechanical NVH 解决方案 |
Mechanical |
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新的仿真维度：使用LS-DYNA ISPH进行车辆涉水仿真介绍 |
LS-DYNA |
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Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——求解器(MAPDL) |
Mechanical |
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Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介绍 |
LS-DYNA |
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Ansys Discovery 2022 R1新功能介绍 |
Discovery |
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Ansys Speos 2022 R1 新功能介绍 |
Speos |
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Ansys Lumerical 2022 R1 新功能 |
Lumerical |
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3/22 |
Ansys SCADE 2022 R1 新功能 |
SCADE |
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3/23 |
Ansys Twin Builder 2022 R1 新功能 |
Twin Builder |
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3/24 |
Ansys medini 2022 R1新功能介绍 |
medini |
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3/29 |
Ansys Sound 2021 R1 新功能更新: 声音设计与声品质优化 |
Sound |
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3/30 |
Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳实践方案 |
EMA3D/PPE |
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3/31 |
Ansys MotorCAD 2022 R1新功能介绍 |
Maxwell |
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Ansys optiSLang, Lumerical和Speos联合仿真实现显示器设计优化 |
Lumerical/Speos/optiSLang |
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4/7 |
Ansys Additive 2022 R1新功能介绍 |
Additive |
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4/8 |
Ansys CFD 2022 R1旋转机械功能更新 |
Fluent/CFX |
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4/12 |
Ansys Fluent 2022 R1多相流功能更新 |
Fluent |
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4/13 |
Ansys Chemkin和Fluent 2022 R1燃烧与化学反应功能更新 |
Fluent/Chemkin |
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4/14 |
Ansys Fluent汽车外气动伴随优化解决方案 |
Fluent |
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4/19 |
大型SoC全芯片的ESD签核详解 |
Pathfinder-SC |
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4/21 |
Ansys电子散热风扇叶片优化 |
Fluent |
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4/26 |
Ansys HFSS在Serdes及DDR仿真中的经验与技巧 |
HFSS |
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4/27 |
5nm InFO设计中的PI签核方法介绍 |
RedHawk_SC/ RedHawk_SC-ET |
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4/28 |
Ansys nCode DesignLife焊缝疲劳分析详解 |
Mechanical/Ansys nCode DesignLife |
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5/5 |
Ansys 2022 R1 电子产品结构可靠性新功能更新 |
Mechanical/Sherlock |
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5/6 |
LS-DYNA SALE瞬态流固耦合分析 |
LS-DYNA |
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5/10 |
Ansys Motion 多体动力学分析功能更新及热门应用分享 |
Motion |
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5/11 |
Ansys SCADE在汽车电气化中的应用参考 |
SCADE |
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5/17 |
Ansys 开关电源设计解决方案 |
Maxwell |
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5/18 |
Fluent Meshing新功能及演示 |
Fluent |
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5/19 |
Ansys Rocky离散元特点及案例介绍 |
Rocky |
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5/24 |
Ansys动力电池新功能介绍 |
Fluent |
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5/25 |
Ansys高速外气动新功能 |
Fluent |
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5/26 |
基于HFSS/optiSLang的前仿真优化及材料拟合仿真 |
HFSS/optiSLang |
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5/31 |
采用RTL功率分析的新型芯片封装系统的功率噪声分析 |
PowerArtist/CPM/CMA |
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6/1 |
LS-DYNA 锂电池多物理场机械滥用仿真 |
LS-DYNA |
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采用Ansys optiSLang和Lumerical优化行波马赫曾德尔调制器 |
Lumerical |
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6/7 |
Ansys Speos联合Zemax助力HUD设计仿真 |
Speos/ZEMAX |
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Ansys Fluent Dynamic Adaption动态自适应技术-外气动 |
Fluent |
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6/14 |
Ansys Fluent Dynamic Adaption动态自适应技术-燃烧 |
Fluent |
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6/15 |
Ansys Fluent Dynamic Adaption动态自适应技术-多相流 |
Fluent |
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6/16 |
Ansys Fluent 重叠网格自适应技术 |
Fluent |
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6/21 |
芯片IBIS建模仿真流程 |
EBU Enterprise |
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6/22 |
关于RFIC Emag解决方案的介绍 |
Helic |
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6/23 |
Ansys Speos 2022 R1 Camera新功能介绍 |
Speos |
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6/28 |
全新电动汽车SAF驾驶反馈声浪的设计与调试 |
Sound |
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Ansys全球What’s New系列活动
（* 英语类）
近期，还有更多Ansys全球新品活动同期推出，活动均以英语讲授，大家可以按照自己的兴趣前往活动页面报名参会。
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日期 |
主题 |
产品 |
报名 |
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1/25 |
2022 R1: What's New in Ansys Cloud |
Platform |
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Material Intelligence for Electromagnetic Simulation |
Materials |
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2022 R1: Ansys HFSS What's New |
Electronics |
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Webinar 1 | Ansys Additive 2022 R1 What's New Webinar |
Structures |
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2/9 |
Materials Education with Ansys Granta EduPack 2022 R1 |
Materials |
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2/9 |
Ansys 2022 R1: What's New for Lumerical! |
Photonics |
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2/9 |
Webinar 3 : Forming |
Structures |
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2/10 |
Ansys 2022 R1: Ansys Fluent Update |
Fluids |
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2/15 |
What’s new for Ansys Granta 2022 R1 |
Materials |
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2/15 |
What's New in Ansys Twin Builder 2022 R1 |
Twin Builder |
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2/16 |
Ansys 2022 R1: Ansys Fluent Aerospace Update |
Fluids |
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2/17 |
Webinar 1 | 2022 R1 What's New Webinar - Ansys Discovery & Geometry Updates |
3D Design |
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2/17 |
Maximize your V&V Efficiency for Critical Embedded Software with Ansys SCADE 2022 R1 |
Scade |
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2/22 |
Ansys 2022 R1: Ansys CFX and TurboGrid Update |
Fluids |
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2/22 |
Webinar 2 : LS-DYNA |
Structures |
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2/23 |
Ansys 2022 R1: What's New for Speos! |
SPEOS |
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2/24 |
2022 R1: Ansys Icepak What's New |
Electronics |
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3/1 |
2022 R1: Ansys Signal & Power Integrity What's New |
Electronics |
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3/1 |
Webinar 3 : Motion |
Structures |
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3/3 |
Machine Learning for Additive Manufacturing Data |
Materials |
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3/10 |
Model-based Worst Case Execution Time (WCET) Computation for Critical Embedded Software with Ansys SCADE 2022 R1 |
Scade |
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3/15 |
2022 R1: Ansys Motor-CAD What's New |
Electronics |
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3/16 |
2022 R1: Ansys Maxwell What's New |
Electronics |
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