本周半导体大事记

1、比亚迪宣布正式进入日本市场。

7 月 21 日，比亚迪股份有限公司(以下简称比亚迪)日本分公司(BYD JAPAN 株式会社)在东京召开品牌发布会，宣布正式进入日本乘用车市场。与此同时，比亚迪公布并亮相了元 PLUS、海豚和海豹三款即将在日本乘用车市场发售的车型。

比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表视频致辞并表示：“作为全 球最早研发新能源汽车的企业，比亚迪经过 27年对绿色梦想的坚守，全面掌握了电池、电机、电控和车规级芯片等全产业链核心技术。今天，在日本消费者的支持和期待下，我们带着新能源乘用车来到日本。比亚迪和日本拥有共同的绿色梦想，这让我们与日本广大 消费者没有距离。”元 PLUS 预计于 2023 年 1 月发售，海豚和海豹预计分别于 2023年年中和下半年发售。(半导体产业网)

2、中科院上海微系统所团队实现基于III-V 族量子点确定性量子光源和 CMOS 兼容碳化硅的 混合集成光量子学芯片。

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成 XOI 团 队实现基于 III-V 族量子点确定性量子光源和 CMOS 兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片。通过设计双层垂直耦合器和 1×2多模干涉仪 (Multimode interferometer, MMI)，研究团队实现了混合量子光子芯片中确定性单光子的高效路由，以及对确定性单光子二阶关联函数 的片上实验测量。

相关研究成果于2022 年 6 月 19 日以“Hybrid integration of deterministic quantum dots-based single-photon sources with CMOS-compatible silicon carbide photonics”为题在线发表在国际著名学术期刊 Laser & Photonics Reviews 上。该工作成功地在晶圆级 4H-SiC 光子芯片上实现 QD 确定性单光子源的混合集成，并实现了对确定性单光子二阶关联函数的片上实验测量，为实现同时具有确定性单光子源的CMOS 兼容的快速可重构量子光子电路提供了一种新的解决方案和研究思路。(半导体产业网)

3、ASM宣布收购意大利 SiC 外延设备制造商 LPE。

7 月 18 日，ASM International N.V.(ASM)宣布达成一项协议，根据该协议，ASM 将收购位于意大利的碳 化硅(SiC)和硅外延反应器制造商 LPE S.p.A 的所有流通股。LPE 成立于 1972 年，专注于设计、制造和销售用于电源应用的先进外延工具，是 SiC 外延领域公认的领导者，迄今已发布多项专利。LPE 在全球拥有庞大的 SiC 外延工具安装基础，专门用于制造满足快速增长的电动汽车市场的设备。ASM 总裁兼首席执行官 Benjamin Loh 表示:收购 LPE 为我们的差异化技术组合增添了另一项高增长业务，并通过利用我们的创新外延技术，建立我们在功率器件领域的重要客户群，进一步区分 LPE 的产品，为创造价值提供了有意义的细分市场机会，并利用我们的全球服务网络来满足客户需求。(半导体产业网)

4、比亚迪拟研发自动驾驶芯片。

据悉，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计最快年底就可以流片，目前，比亚迪方面处于招聘BSP 技术团队(给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面)的环节。对于从 BSP 入手研发芯片其实不罕见，业内人士透露可以在开发板上开发 BSP，可等芯片出来了再做联调， 对于半导体行业，比亚迪可以说是强项，其半导体团队成立已逾 20 年，推出过 IGBT 芯片、 车规级 MCU 芯片以及模拟 IC 芯片等产品。但虽说如此，对于自动驾驶芯片和数字座舱芯片此前并未曾涉及。