RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 电源和热完整性分析
直 播 内 容 简 介
直播时间
2023 / 5/ 30 （明日/周二）16.00-17.00
直播内容
本次会议主要是介绍RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，这次最新发布的23R1 版本中的亮点功能主要包括：
🔹Enhancing Top-Down hierarchical “Static Thermal Flow” with reduced peak memory
🔹New thermal-induced stress analysis flow under environment temperature excursion
🔹TSMC 3Dblox flow for thermal integrity and power integrity analysis of 2.5D/3D-IC
TSMC 向业界发布了3DBlox 标准，旨在用模块化的设计理念指导3DIC的设计及仿真验证，来帮助设计者将芯片的设计流程简单化，此次会议详细介绍TSMC 3Dblox 在Ansys电源和热分析工具中的应用。
直播讲师
赵继芝，Ansys 高级产品经理。
Ansys 中国CPS 产品线产品经理。自2014年加入Ansys以来，一直从事芯片-封装-系统多物理场协同仿真产品的定义，管理和技术支持工作。主要研究领域：芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析。
报名方式
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Ansys将于6月15日推出「仿真赋能研发创新——Ansys西南区域产品研讨论会」
本次线下活动将介绍最新的 Ansys 全系列产品解决方案，Ansys 技术专家将分享Ansys产品及典型行业应用，观众还有机会近距离进行互动交流，欢迎大家报名参会。
时间：6月15日（星期四），9:00-17:30
地点：成都（本次活动开启审核，报名审核通过后将发送详细会议地点通知）
日程安排：
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时间 |
主题 |
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上午 |
9:00-9:30 |
签到 |
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9:30-9:40 |
仿真助力产品研发 |
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9:40-10:20 |
Ansys Mechanical产品介绍及典型应用 |
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10:20-11:00 |
Ansys CFD产品介绍及典型应用 |
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11:00-11:15 |
茶歇 |
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11:15-11:55 |
Ansys LS-DYNA仿真解决方案及典型应用 |
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11:55-12:35 |
Ansys Maxwell关键技术及典型应用 |
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下午 |
12:35-13:30 |
午餐 |
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13:30-13:45 |
Ansys初创企业扶持计划 |
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13:45-14:25 |
Ansys HFSS关键技术和射频微波领域的典型应用 |
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14:25-15:05 |
Ansys SI/PI/EMC仿真解决方案及典型应用 |
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15:05-15:45 |
电子产品散热相关产品介绍及典型应用 |
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15:45-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:40 |
电子产品结构可靠性设计仿真 |
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16:40-17:20 |
Ansys 光学与光子学仿真方案与案例分享 |
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17:20-17:30 |
现场答疑与交流 |
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费用：免费（报名需审核，席位有限请尽早报名）
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本次活动开启审核，报名审核通过后将发送详细会议地点通知
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