【4月21日直播】新思科技数据中心仿真:从芯片到系统环境
2026年4月10日 15:07在AI、机器学习和高性能计算快速发展的驱动下,数据中心正进入一个前所未有的高密度与高复杂度时代。算力需求的持续攀升,不仅对基础设施提出了更高要求,也让传统的散热方式与架构设计逐渐触及瓶颈。如何在提升性能的同时控制能耗、降低碳排,并在动态负载环境下保持系统稳定,正在成为数据中心运营商需直面的课题。
在这样的背景下,两项关键技术正在重塑整个行业:一方面,液体冷却技术,可用于管理空气系统功能之外的热载荷;另一方面,数字孪生技术,可对设施进行设计、仿真和运行,使其作为持续优化的系统生态运行。围绕这一趋势,Ansys携手行业专家推出“推动数据中心创新发展”的系列活动,4月21日,亚太专场直播「新思科技数据中心仿真:从芯片到系统环境」即将上线,深入探讨仿真技术如何推动数据中心的运营变革。
在本次会议中,您将了解由物理感知降阶模型驱动的多物理场仿真、从芯片到系统的建模(chip-to-facility modeling)以及多保真数字孪生,如何在整个生命周期内实现可持续、高性能的数据中心。首场“推动数据中心创新发展”系列直播,将深入解析:
- 数据中心设计的核心挑战与趋势
- 多物理场仿真如何驱动端到端优化
- 数字孪生如何贯穿全生命周期
- 散热与供电策略的最佳实践
- 真实案例拆解与落地经验分享
诚邀您报名参与,深入理解从芯片到系统环境的仿真如何帮助构建面向未来的高性能数据中心。
新思科技数据中心仿真:从芯片到系统环境
时间:4月21日,13:00(北京时间)
地点:线上直播
适合人群:
热管理工程师、电气工程师、机械工程师、系统工程师、CAE经理、工程经理、数据中心工程师、网络工程师、设施工程师
讲师:
Ankit Adhiya | Ansys高级技术经理
Vivek Kumar | Ansys首席应用工程师
费用:免费
扫码立即报名
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技术邻简介:
技术邻,是一家深耕工科制造业领域逾二十年的专业技术平台。
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