WBBGA基板设计：最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范，项目评估、项目设计、项目后处理

1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4软件下录制的视频，视频内容主要分为：最新的基板设计规范讲解、最新封装Wire Bond设计规范讲解、项目评估、项目设计、项目后处理五大模块，笔者结合多年的项目设计经验，以实际项目精心总结并录制了24节视频课程，每一节课程至少40分钟以上，其中包含了设计原理以及原因、设计注意事项等宝贵内容，甚至精确到每一个金手指位置、每一个过孔摆放等都会说明原因以及收益，都是满满的干货，供广大学者或工程师参考学习。 

2、微信联系方式：Yzp15717732766 

3、注：视频里涉及较少的Cadence软件操作，适合对Cadence软件操作熟悉的人员。 （1）掌握设计界面设置：包括坐标原点、界面尺寸、栅格设置、Gerber输出设置； （2）掌握约束管理器设置：包括线宽线距、金手指大小、线、孔、铜皮之间距离； （3）掌握Die的封装信息导入和BGA的Ball Map 建立； （4）掌握电源和地分配颜色或者电源网络标识设置方法； （5）掌握主电源和主地的Ball Map分配方法； （6）掌握IO信号和电源的金手指设置、WB出线方式与技巧等； （7）掌握IO信号Ball Map分配、IO信号走线优化、打孔优化方法; （8）掌握铺铜和电源/地孔设置：铺电源、地平面、打孔优化方法； （9）掌握整体优化方法：包括过孔、走线、铜皮、手指合并等.