Ls-dyna材料切削仿真流程

基于FEM-SPH耦合算法的磨粒仿真研究 磨粒仿真实验、仿真对比图片.pptx 基于FEM-SPH耦合算法的磨粒仿真研究.docx 2.k 1.工程背景 随着半导体行业的蓬勃发展，单晶碳化硅作为典型的第三代半导体材料被广泛应用于集成电路生产、光学衬底材料制备等加工过程中，晶片表面质量的好坏直接决定了半导体器件的使用性能及工作寿命[1-2]，这也就对以单晶碳化硅为代表的光学材料的加工质量提出了更高的

LS-DYNA中的显式SPH求解功能非常适合求解涉及超高速撞击、爆炸和其他瞬态事件等问题，但在涉及诸如涉水等较慢的流体流动仿真时仍需优化。在此基础之上，不可压缩SPH (ISPH)功能是专门为处理诸如涉水、电机冷却、齿轮润滑等大型不可压缩流体仿真而开发，它允许比通常的显式SPH仿真更大的时间步长，同时避免了对流体不可压缩性的妥协。与显式SPH和其他FVM方法相比，ISPH方法所需的仿真计算时间更少

各企事业单位： LS-DYNA被ANSYS收购后，最新版ANSYS WORKENCH LS-DYNA软件的建模功能有了非常大的提高，显式动力学的分析门槛显著降低。ANSYS WORKENCH LS-DYNA软件被是以显式为主、隐式为辅的通用非线性动力分析有限元程序，特别适合求解各种二维、三维非线性结构的高速碰撞、爆炸和金属成形等非线性动力冲击问题，同时可以求解传热、流体及流固耦合问题。LS-DYN

文章从如下链接转来http://forum.simwe.com/forum.phpmod=viewthread&tid=1040321&highlight=sph，非本人总结，只是觉得文章很棒，转帖到此！作者IDsongerking，如果原作者看到，如有冒犯，请告知，我立即删帖！目的：了解SPH的源流、特点、应用及在LS-DYNA中模拟的注意事项。专题结构：1.什么是SPH；2.S

背景介绍 破坏分析在数值模拟方面一直是难点问题。其困难之处在于不同的破坏模态（failure mode）有不同的物理基础和表现形式。目前没有统一的数值方法可以求解所有的破坏模式，所以就要求用户根据问题的本质和它的表现形式来选择一个合适的数值方法来解决问题。 为了抓住动态破坏过程，LS-DYNA针对各类破坏现象及其物理机理提供了多样化的先进数值计算方法。这些方法摒弃了传统有限元法中采用的单元删除法，